拟募资2.61亿，大族封测IPO状态更新为“已问询”

   近日，据深交所披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标志着大族封测的上市进程又向前迈进了一步。

   大族封测此次申请在创业板上市的保荐机构为中信证券股份有限公司。

   据早前资料显示，大族封测在去年7月已向深交所递交招股书，拟在深市创业板挂牌上市；并计划募资2.61亿元，用于高速高精度焊线机扩产项目以及研发中心扩建项目。

   其中，高速高精度焊线机扩产项目拟总投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台。

   此次IPO成功后，大族封测将获得更多资金支持，进一步扩大生产规模、提升技术研发实力、增强市场竞争力；这对整个LED及半导体行业也能起到积极的推动作用。

   值得注意的是，大族封测（原名“大族光电”）是大族激光的子公司，产品覆盖焊线机、编带测试机、固晶机、分光机及全自动生产线，且已开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局。

   作为国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，大族封测在LED领域的客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等；在半导体领域，公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等客户。