又有3项LED相关专利申请成功！

   元亨光电申请LED显示模块及其封装工艺专利

   2月10日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族元亨光电股份有限公司申请一项名为“一种LED显示模块及其封装工艺”，公开号CN117542931A，申请日期为2023年12月。

   专利摘要显示，本发明公开了一种一种用于LED显示模块的封装工艺，其包括步骤：S1：将待封装LED显示模块设置于灌胶治具中；S2：将胶水点胶至所述待封装LED显示模块的相邻LED灯珠之间的间隙中以及所述待封装LED显示模块四周与灌胶治具合围形成的环形灌胶槽内，并控制所述胶水的封装平面的高度低于所述LED灯珠的最 高面；S3：震动所述灌胶治具以使所有胶水的封装平面的高度保持一致，并抽真空去除胶水内部气泡、消除胶水空洞，最终固化胶水。相应地，本发明还公开了一种LED显示模块，其包括：PCB板和多个LED灯珠，多个所述LED灯珠呈整列分布在所述PCB板上表面，且相邻两个所述LED灯珠的间距P≤2.5mm，该LED显示模块基于本发明上述的封装工艺进行封装。

   乾照光电新获得一项发明专利授权

   根据企查查数据显示乾照光电（300102）新获得一项发明专利授权，专利名为“发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法”，专利申请号为CN201810885637.1，授权日为2024年2月13日。

   专利摘要：本发明公开了一发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法，其中所述倒装芯片包括一外延单元、层叠于所述外延单元的一反射层、层叠于所述外延单元且包覆所述反射层的一防扩散层、层叠于所述防扩散层的一第 一绝缘层、层叠于所述第 一绝缘层的一电流扩展层以及层叠于所述电流扩展层的一电极组，其中所述第 一绝缘层具有多个连接针通道，以供容纳所述电流扩展层的连接针，其中所述第 一绝缘层的用于形成所述连接针通道的内壁为多段式内壁，通过这样的方式，能够扩大所述第 一绝缘层于所述电流扩展层的结合面积，从而提高所述倒装芯片的可靠性。

   明微电子申请LED显示屏节能控制专利

   2月9日消息，据国家知识产权局公告，深圳市明微电子股份有限公司申请一项名为“一种LED显示屏的节能控制方法及装置”，公开号CN117542308A，申请日期为2022年8月。

   专利摘要显示，本申请提供了一种LED显示屏的节能控制方法及装置，该节能控制方法包括：在换行时间段内获取第 一通道在下一个扫描行的工作状态参数，其中，所述LED显示屏包括至少一个通道，所述第 一通道为所述至少一个通道中的任意一个；根据所述工作状态参数判断所述第 一通道的驱动电路在下一个扫描行是否进入节能工作模式；若是，则控制所述驱动电路在下一个扫描行以节能工作模式运行。本申请提供的节能控制方法能够增加驱动电路进入节能模式的次数，从而进一步提高LED显示屏的节能效率。