鸿海深耕半导体封测，增资中国青岛新核芯 4.3 亿元

鸿海3月12日傍晚公告，透过旗下工业富联增资中国山东青岛新核芯科技，投资金额人民币1亿元。鸿海指出，青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造。

根据官网和资料显示，青岛新核芯科技成立于2020年7月，注册资本额约5.08亿人民币，布局半导体测试封装和封测设备及软硬件研发等，2021年7月装机启用，2021年12月开始量产，第 一期月产能估3万片。

青岛新核芯主要股东包括青岛融控科技服务公司持股约46.85%，鸿海集团关联企业虹晶科技持股约15.75%、旗下深圳富泰华工业持股约11.81%。

鸿海集团积极布局半导体封测，今年1月公告印度子公司投资3,720万美元，取得新设合资公司股权，鸿海当时指出，将与HCL集团在印度携手设立专业封测代工厂。

此外，鸿海集团持续转投资讯芯-KY，布局系统级封装（SiP）、高速光纤收发模块以及车用光学雷达（LiDAR）封装，讯芯-KY在中国广东中山和安徽合肥设有厂区据点，中山厂布局高速光纤收发模块，中国子公司讯芸电子科技（中山）申请在中国证券交易所上市。讯芯KY在越南河内和北江省也设有厂区。

讯芯-KY今年1月底也透过子公司转投资中国苏州盛帆半导体（盛帆苏州），投资上限2,137万美元，扩大业务至金属导线架产品，布局电动车等车用领域，并建立在中国北方的封测代工服务据点。

产业人士分析，鸿海集团在马来西亚投资8吋晶圆厂、在中国山东青岛投资新核芯科技晶圆凸块（bumping）封装、加上讯芯-KY系统级封装和系统模块，属于上下游整合和集团3＋3策略布局的一环。