全球半导体设备销售316亿美元 台湾或再蝉联第一

    根据SEMI(半导体设备材料协会)*新报告显示，2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元，台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下，连续第二年成为设备销售金额*高的地区，金额达到105.7亿美元，预计今年在记忆体相关投资的复苏下，台湾可望再度蝉联第*的市场。

　　该研究报告指出2013 年全球半导体总订单金额为315.8亿美元，2012年销售金额则为369.3亿美元，投资类别则涵盖了晶圆处理、组装及封装、测试及其他前段设备，其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造及晶圆厂设施设备。

　　除了台湾与中国外，其他地区半导体产业的设备支出率均呈现下滑状态，北美市场在2013年以52.6亿美元的销售金额超越南韩跻身第二名；南韩则滑落至第叁名，地区销售金额降低 41%。

　　半导体、IC族群因位居科技产业上游，向来被视为看待未来电子景气风向球指标，近期对少相关研究报告已显示，半导体景气逐步回温。例如今年1月北美半导体设备製造商订单及出货的B/B值1.04，连续四个月维持在1以上水準，不少业界人士认为，是市场成长的好徵兆。

　　在全球股市方面，也开始反应这项利多消息。以科技股为主的美国那斯达克(NASDAQ)与费城半导体指数，今年以来各上涨2.0%与5.6%。台北股市近期在半导体、光电、零组件、通信网路等涨幅也优于上柜指数，其中半导体指数大涨21.7%，表现最为强悍。

　　另外，晶圆大厂台积电也上修今年第*季的营运展望，预告半导体产业春燕到，台积电近期股价也平均大涨3%，同步领涨电子族群指数。素有“景气铁嘴”之称的硅品董事长林文伯在今年开春的法说会上也透露，订单水温优于预期，看法比台积电董事长张忠谋预估的5%还乐观。

　　半导体当领头羊，也连继带动相关供应链如世界先进、力旺、汉微科等台积电大联盟及其他半导体股大涨，其他像包括耗材与零组件的崇越、检测与设备族群如弘塑、闳康、翔名，以及自动化设备厂盟立、与无尘室大厂汉唐等，业绩也跟着吃香喝辣。