技术工艺渐成熟 COB封装进入冲刺阶段

    “物竞天择，适者生存”这是世间万物的规律；在商界，市场是推动技术创新、产品升级的最大动力。

    LED封装作为LED照明产业链中承上启下的关键环节，其技术研发、新品导入、规模化上市在整个行业中起至关作用。随着商业照明和家居照明的市场放量，以COB为光源的LED射灯、筒灯得到广泛应用，且已基本得到消费者的认可。

    “目前以LED灯珠为主的射灯难敌LED、COB射灯的魅力。”记者在北京调研时发现多家经销商都已形成这样的共识。

    其实，业界普遍早已认为COB封装是未来发展的必然趋势，因为它在散热、配光和成本有诸多优势，相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效增加光强/热阻比。此外COB光源对于下游应用客户还更方便、更容易进行规模化生产。

    三星LED中国区总经理唐国庆在接受记者采访时曾表示，与贴片类光源相比，COB光源反而更具性价比优势，“它会给下游应用厂商带来便利，在加工方面比较方便，两颗螺丝就可以敲定了。未来又是朝着自动化机械化的方向发展，COB光源更容易规模化生产。”

    当然，COB光源自问世以来推广进程也并非一帆风顺。“如果用COB光源，在封装时如果有一颗灯珠坏掉，整个COB就会报废，这就加大了成品的报废率。” 深圳市锐思技术有限公司研发部经理刘建林表示，COB技术对于封装企业在一致性上有更高要求。

    张宏标也认为，制约COB光源普及的原因是市场接受度的问题，这不仅仅是因为价格，主要是原来的封装工艺已经成熟了、性价比也比较高，现在忽然换成COB光源客户不一定愿意去接受，除非在技术性能、产品质量及性价比和市场需求上有明显优势。

    随着COB 技术工艺的逐渐成熟，封装厂商不再停留在有能力“量产”的初期阶段，转而追求高品质、高效率COB的性价比阶段，国产厂商纷纷发布新品，甚至连国际大厂也纷纷抛出高光效COB产品，试图通过技术优势提升品牌影响力。

    2014年1月29日三星电子发布*新COB系列产品，称再度提升COB家族发光效率至业界*高水平。在色温3000K下，光效达到130lm/W，在5000K下则达到143lm/W光效表现，而显指(CRI)也超过80。除此之外，新一代LC系列产品光源一致性高，落bin集中，符合3个麦克亚当椭圆的色容差(3-step MacAdam ellipses)，并且具有低热阻与卓越散热能力，通过LM80测试。

    2月初，国星光电也推出了全面的金属基板COB封装系列产品。其具有高光效(100-120lm/W)、高显指(RA>80)等优点；在导热能力上，金属基板系列散热性能明显优于陶瓷COB光源；在产品设计上，可以根据客户需求灵活改变原有产品芯片的串并方式；且功率齐全，覆盖了3W到100W，能够应用于各类照明成品。

    除此之外，Philips Lumileds、首尔半导体、CREE、Luminus Devices(美国流明)、鸿利光电、晶台股份、旭宇光电、升普光电等国内外*秀封装企业在今年一季度也纷纷发布COB新产品，甚至有企业在COB封装中引入覆晶技术，且不少产品是已经通过LM-80测试，产品质量相对有保障。

    有了市场的认可，在未来一段时间内COB光源将凭借在成本和性能方面的优势，向封装市场发起冲刺，这将有可能对部分不具备技术优势和成本优势的国产封装企业产生威胁。