对聚积“六大声明”的答复

    本文为“聚积双重标准”文章原作者'大屏幕的老人家'，针对聚积六大声明，在新浪网的一篇回复博文。本网站全文转载如下，是非对错，请各位自行判断。

    鄙人的一篇拙作“聚积双重标准歧视内地市场”在网上发表以后，被几家行业内媒体引用转载。又承蒙聚积降尊纡贵，发表六大声明回应。因循“来而不往非礼也”之古训，斗胆接招。遵守“理不辨不明”的原则，随成下文。

    如有冒犯之处，敬请不吝拍砖！

    聚积“六大声明”读来荡气回肠，貌似洋洋洒洒、言辞凿凿，然而我却没有找到最想知道的一个答案：大陆与台湾及海外售卖的产品到底是否相同？为什么官网上大陆的产品型号和其他地区都不一样？究竟有没有“双重标准”之说？

    你不正面回答，我将逐一批复。

    第*条核心：热阻值不等同可靠度

    那么请教聚积：可靠度是否与热强相关？可靠度是否与结温相关？

    先复习一下结温和热阻的概念：热阻直接影响到结温向外扩散的阻力。热阻越高，结温越难于向外扩散，在内部继续工作时，唯*的路径就是增加了结温。

    再复习一下可靠性理论的证明结果：结温增加十度，器件寿命降低50%。你懂的！

    另外，我们就用你选的SOT举例，SOT封装应用于高功耗产品时还有热阻低至10的，你为何不提？说到SOT23，它的热阻达到244，关键是这么高热阻的芯片用在哪种产品上呢？这种芯片通常是要应用于移动设备、低功耗和良好的环境，与我们P10显示屏相差很远！

    第二条核心：芯片表面温度只差2℃

    前面说过了，结温才是要害。聚积只谈芯片表面温度，做“表面”文章，难免就有了忽悠之嫌。

    就事论事，还请聚积详细说明以下问题：

    1、就从表面温度仅相差2℃来说，此时这两款IC的结温各是多少？相差是多大？直接告诉大家，让大家自行判断。

    2、我们讲的是可靠性影响，比的是同样条件下，产品的可靠性和寿命。

    3、绕圈子我们看不懂，请聚积就直接说吧：使用"迷死你"封装时必须选用较小的电流和高发光效率的LED。这样理解没有错吧？

    第三条核心：成本

    “六大声明”第*条第*句讲到成本，第二条最后一句说到成本，第三条又专门拿成本来说，你不烦吗？我有点。

    大陆人民不再是只看成本了，我们也在进步，出来混要有真本领！

    说到底，这个芯片就是为成本而生，也会为成本而死的。

    第四条核心：海外有人用

    既然海外有人用，问题就简单了。请直接告诉大陆人民：

    1、这两家分别使用了贵司哪个型号产品？有MBI5124、5120、5121吗？

    2、这两家都用在什么系统了？是PI0显示屏吗？

    最后的第五、第六条，纯粹聚积广告，不做评判。