隆达有“钱”景 封装扩产增4成

    LED大厂隆达将启动近年较大幅度的扩产动作，由於背光、照明的需求仍然畅旺，隆达目前稼动率高达90％以上，但受限於封装产能不足，导致营收成长有限。因此隆达规画扩充下游封装产能，产能增幅高达40％，第3季可望贡献营收。

　　今年以来LED大厂产能维持满载，LED照明与背光需求持续看旺，虽然客户下单仍以短单型态为主，然订单能见度却可到6～7月，产能利用率也多半在90％以上、趋近满载，不过各大厂扩产却相当谨慎，多以提升生产效率为主。

　　LED上下游一贯厂隆达因应产能不足，已经开始执行近年较大规模的扩产计画。隆达指出，公司目前产能利用率不差，已经超过90％，客户下单踊跃，但是受限於後段封装产能不足，第2季营收增幅有限。为打通封装产能瓶颈，隆达规画将SMD封装产能从每月10亿颗，提升至14亿颗，据此推算，隆达封装扩产幅度高达40％，估计第3季开始产能可望陆续释出，并逐渐贡献营收。法人估计，隆达第2季受限於封装产能不足，季营收仅些微成长，下季有机会出现较大成长幅度。

　　隆达抢在广州国际照明展览会之前，发表照明应用之全系列集成式封装COB，同时具备「高演色性CRI90」、「LM-80品质认证」以及「热态色点分档」三大特色一次到位。此外，隆达更首次发表「覆晶集成式封装（FlipChipCOB）」系列产品，延伸覆晶的封装形式做为照明应用，并将於「2014年广州国际照明展览会」中亮相。

　　隆达表示，该公司的Nimbus系列COB，从4瓦至75瓦全线展开，可适用於灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用。COB的优势包括光输出集中、光品质优良无叠影及可简化灯具设计等，多应用於商业或专业照明。