隆达发表覆晶集成式封装技术，扩COB产品布局

    LED垂直整合厂隆达电子表示，公司将推出照明应用全系列集成式封装COB、覆晶集成式封装（Flip Chip COB）系列产品，以及多项新产品技术与应用，包括高压LED、交流电驱动光电整合方案DOB（Driver on Board）、晶粒级封装LED模组。

    隆达表示，Nimbus-P覆晶集成式封装系列产品，除可展现隆达一条龙生产技术能力，也使COB产品线更为完整。

    隆达表示，Nimbus系列COB，除了从4瓦至75瓦全线展开，可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明应用之外，同时具备了“高演色性CRI 90”、“LM-80品质认证”、以及“热态色点分档”三大特色，以提升产品附加价值。

    此外，隆达首度推出的Nimbus-P覆晶集成式封装系列，是将覆晶（flip chip）之封装形式延伸至COB。隆达指出，Nimbus-P最大特色为将出光面积极小化，达到高密度流明输出，因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%，适合高亮度、小光角需求的商业照明投射灯，例如PAR灯、轨道灯等高阶应用；该系列产品预计于第三季量产。