晶电整并璨圆减缓芯片市场跌价压力

    晶电、璨圆昨(6月30)日召开重大讯息宣布两家公司合并，经过股份转换，璨圆将成为晶电100%持股子公司;有绿能研究部门指出，晶电合并璨圆，将带来产能提升、成本管理、客户整合与产品整合等综效，并共同抵御中国晶片厂商三安光电所带来的市场性威胁。

　　有绿能研究部门表示，2014年LED产业持续进行整并风潮。这次整并将使得晶电集团的MOCVD机台安装量大幅提升至436台，遥遥领先其他竞争对手位居第*，产能也跃升约为1200K pcs/M，完成今年预计的扩产目标。

　　吴盈洁表示，三安目前MOCVD安装量达160台，也计划在2018年完成新增200台的扩产。晶片供应更进入寡占市场，大者恒大的趋势更加明显。

　　吴盈洁进一步指出，透过这次整并，在管理上晶电将拥有更加优化的规模经济与对上游原材料的采购议价能力、而对外发展上，韩系供应客户整合与产品整合将能为全球晶片市场，带来更稳定的市场价格，也可避免恶性竞争的发展现况。

　　晶电、璨圆拟透过股份转换进行合并，换股比为1股晶电换3.488股璨圆，股份转换后璨圆将成为晶电100%子公司，且终止上市，股份转换基准日暂定为今年12月30日。晶电指出，拟以发行新股方式进行股份转换，拟发行1.75亿股，每股面额10元，发行总额17.46亿元，换股完成后，资本额将增达111.06亿元。