三安光电:迈向LED芯片界的“台积电”

    回顾历史:IC 芯片制造外包催生千亿美金市值的台积电.

   从历史上来看,两大因素导致了IC 芯片制造外包趋势的形成:一是IC芯片制造持续高投入与高度规模经济的行业内在属性;二是IDM 厂商受到数次经济危机的阻碍,未能有效扩充产能,导致其在经济复苏期产能不足。

   而在IC 芯片制造外包趋势下,台积电借助其技术与产能上的优势,逐步成长为晶圆代工行业的绝对龙头,赚取晶圆代工行业的几乎全部利润。

   对比现状:LED 芯片制造类似01~02 年IC 制造,外包趋势逐渐兴起.

   从内在属性来看,LED 芯片制造与IC 制造同属高投入与规模经济的行业;从外部环境来看,目前LED 芯片制造呈现出与IC 制造在01~02 年左右类似的毛利下滑、投资回报降低的情况;从供求关系来看,由于国外LED芯片厂商在没有成本优势的情况下无心大力扩充产能,但国外LED 需求仍保持快速增长,所以国外LED 芯片极有可能出现供给不足的局面。综合以上情况,我们判断未来LED 芯片行业的发展趋势将与IC 芯片行业在01~02年以后的情况类似,即逐步走向芯片制造环节大规模外包的模式。

   未来趋势:中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”.

   借助地方政府强有力的产业支持与补贴政策,中国大陆LED 芯片厂商在扩产时极具竞争力,国内厂商扩产意愿强烈。我们预计未来中国大陆将成为LED 芯片产能最为充足的地区,国外LED 芯片外包订单将大规模流向中国大陆。中国大陆将成为世界LED 芯片“代工基地”。

   看好龙头三安光电抓住LED 芯片外包浪潮,成为LED 芯片界台积电.

   凭借着与国外厂商接近的技术水平、全球领先的产能和规模优势以及对产业链上下游的整合,我们认为三安光电将有望抓住此次LED 芯片外包的浪潮,成为中国大陆承接国外LED芯片外包需求的主要厂商,成长为LED芯片界的台积电。