浅析：LED封装技术发展趋势分析

近年LED的价格年降三成，2014年，LED光源的需求量进入了一个突飞猛进的阶段。当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时，LED的量就会出现一具急剧增加趋势。由此可以判断，LED进入照明市场最关键的因素有几个方面：第*，是成本;第二，是可靠性的问题;第三，是对色度、光度的要求。

LED技术的发展经历了四个阶段，第*是直插式的，一般做指示灯用;第二是小功率的贴片系列;第三是这两年热门的COB系列;第四是芯片级封装COB系列。

LED封装有哪些作用?

第*，具有机械保护作用，可提高外力抵御能力。第二，具有环境保护作用，免受静电、紫外线、腐蚀性气体及其它有害因素的侵害;第三，作为连接载体，引出电源;第四，具有对光的控制作用，实现高效率出光，优化光源分布，满足不同应用场合光质的要求;第五，可作散热导热通道，加强耐热性;第六，供电管理，包括交流直流电源的控制等。

LED封装企业，核心关键技术表现在哪里呢?自然是对光的控制。如何让LED高效地发光。目前，芯片的结构分为垂直、水平正装、倒装、高压等四种。封装材料有荧光粉、固晶材料，封装胶、支架材料等。荧光粉主要用纳米级的荧光粉。纳米荧光粉结合芯片级封装，可提高发光效率以及更可靠的比率性。

LED 封装结构

COB(集成封装)：多功能、简化应用工艺，可调光、无电源;结合倒装多芯片集成。

CSP(芯片级封装)：基于倒装芯片发展起来的小型化，COB芯片级封装不仅导电而且导热，还要有更好的散热支架。

COF(柔性封装结构)：特殊应用产品、便于设计、应用具有一定的局限性。

RP(远离封装结构)：整合倒装芯片优势更利于封装技术的发展。远离式的封装技术，前几年就提出来的，为什么没有发展起来?因为传统的技术不利于集成化，它的优势发挥不出来。

3DP(三维封装结构)：两种类型，功能化3D和封装形式上的3D。

SP(单粒封装结构)：特殊应用场合高中、低压、小型化封装、高密度。

还有紫外封装、深紫外封装，目前，这块的研究不多。

新型的结构封装，如散热光源一体化封装，更利于灯具设计向四化方向发展：多芯片集成化，小型化，智能化，标准化。

封装结构的发展趋式

第*，向多功能减化应用工艺方向发展。第二，向集成封装结合倒装芯片的方向发展，第三，CSB封装、远离式封装技术支持，可提高性价比。

LED封装技术的四个发展方向：多芯片集成化、小型化、智能化和标准化。

解析高压LED封装及应用

高压LED的产生源于去电源适配器的构想，可以让LED直接在交流电下工作。

高压LED可分为两种：一种是AC HV LED，无电源，市电驱动，在AC驱动下可以集成控流IC，电性稳定;另一种是DC HV LED，具有高电压，低电流的特点，在提升电源效率的同时，可降低电源成本，适用于高PF值电源驱动方案。

PCT材料的高压SMD应用：

PCT材料：具有耐高温，超低吸水性，低黄变及相对易成型等优异性能;0.5W以上产品性能更有保障。

高压SMD应用：HV-SMD采用PCT材料，电压批次性稳定，避免了低电压串联引起的电压范围过大，集成度高，在提高可靠性的同时，有效提升了应用效率。

ID COB属于AC HV LED的一种，它具有一体化集成设计;免驱动，直接使用市电220V驱动;芯片级封装，设过温保护，更靠性更高;高PF值、高效率;结构简单，成本更低等优势，在替代传统LED球泡灯方面更方便，性价比更突出。