小间距LED显示器件亟待国产化

    小间距LED显示屏凭借其无拼缝，广色域、广视角，高对比度、高刷新频率、快响应速度，亮度与色彩一致性好(逐点校正)，弱的环境反光等自身优势，能有效替换LCD、DLP、PDP、投影等，市场前景广阔。预计到2017年，小间距LED显示屏市场规模将达350亿元。

　　小间距显示屏单位面积使用LED器件的数量极多，而现阶段小间距封装器件的主流供应商还不是我国大陆的企业，因此广大显示屏企业迫切盼望器件的国产化，以大大降低生产成本，同时享受到完善的本地化服务。

　　但是，目前小间距LED显示还有不少技术难题需要突破。比如在驱动设计方面，如何点对点匹配信号源的标准分辨率?如何支持多信号、复杂信号的系 统接入与控制?在封装器件方面，如何解决小间距特有的显示效果问题，如产品失效、余辉、第*扫偏暗、低灰偏红、低灰不均匀、低灰暗点等等?如何提升产品可 靠性能?在模组组装方面，接缝会出现哪些问题?如何实现接缝消除与高速校正?

　　具体来看看小间距LED封装器件的技术特点：灯体尺寸小，可靠性要求极高，低电流工作下一致性要求高，可焊接性要求高，灯体表面处理水平要求高。由此，就给我们带来了一系列困难。

　　一是首次将QFN工艺引入到LED封装行业。和传统工艺相比，QFN的生产制程有50%以上的区别，企业必须深刻理解该工艺。二是封装空间非常 小，芯片布局成为难点。三是设备精度要求高，尤其是测试分选机，目前国际上尚没有特别*秀的生产厂商，因此亮度误差只能控制在5%以内。四是成型模具的设 计，要考虑可靠度、表面处理、尺寸稳定度的问题。五是封装胶水的改性能力。因为目前市面上并没有成熟的专用胶水，所以需要封装企业自身对其改性，如密封性 能、对比度、混光效果等。六是引线框架设计，引线框架精度的提高。七是对芯片的品质要求更为苛刻。