LED封装领域扩产隐现危情
摘要:2014年,对于中国封装厂商而言,经营并不容易。一方面利润不高,另一方面还得承担较高的经营风险,一旦某个客户出了问题,或者品质出点差错,一年的努力就算白费,严重点的甚至因资金链断裂倒闭。2015年,封装大厂的产能将逐步释放,原本竞争已经非常激烈的市场,将会更加恶劣。没有资金支持的厂商,经营将会越发艰难。
2014年下半年,中国LED封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。
8月,瑞丰光电发布关于使用自有资金投资照明LED和全彩LED的公告,计划总投资4.3亿,扩充照明LED和全彩LED产能。项目预计在2016年中旬全部达产,达产后将新增EMC封装产能300KK/月,LED灯丝产品30K条/月,中小功率LED封装产品 700KK/月,全彩LED 80KK/月。
9月初,鸿利光电发布关于公司在江西省南昌市投资建设 LED 产业基地暨签订<投资合作协议>的公告,鸿利光电计划以自筹资金在江西省南昌市临空经济区管理委员会园区内取得土地 300 亩投资建设 LED 产业基地,并预留 300 亩,预留期限三年,本项目计划投资 10.09 亿元人民币。该基地主要研发、生产、销售 LED 封装器件和LED 照明应用产品。
9月底,国星光电发布《非公开发行股票预案》的公告,拟募集资金投资小间距 LED 及户外表贴 LED 显示屏器件扩产项目,该项目计划投资2.1亿元,项目投产后将新增小间距LED产能3600KK/年,户外显示屏LED产能3000KK/年。
10月底,聚飞光电发布《非公开发行股票预案》的公告,拟募集资金投资背光LED产品扩产项目和照明LED产品扩产项目,其中背光LED扩产项目投资3.2亿元,照明LED扩产项目投资2.14亿元。项目达产后预计新增背光LED封装产能1300KK/年,背光LED灯条28KK条/年,照明LED封装产能2200KK/年。
规模经济时代,扩产成必然
2014年,中国LED封装行业总体概况并不理想,虽然市场规模依然保持高速增长,但是企业的盈利表现依然低迷,规模不大的二线厂商表现尤为明显。
中国主要封装厂商各季度毛利率情况(1Q13-3Q14)
竞争激烈的市场,成本控制能力决定了市场竞争力。在LED照明市场仍有较大增长空间的前提下,有技术、资金实力的厂商,开始扩大生产规模,摊薄成本。因此包括鸿利、瑞丰、聚飞、兆驰等厂商,纷纷扩大产线。
产能释放,行业洗牌不可避免
2014年,对于中国封装厂商而言,经营并不容易。一方面利润不高,另一方面还得承担较高的经营风险,一旦某个客户出了问题,或者品质出点差错,一年的努力就算白费,严重点的甚至因资金链断裂倒闭。2015年,封装大厂的产能将逐步释放,原本竞争已经非常激烈的市场,将会更加恶劣。没有资金支持的厂商,经营将会越发艰难。
未来两年中国LED封装行业将面临快速洗牌。如果说前几年是芯片行业处于水深火热之中,那接下来的几年,很有可能是封装行业来接这一棒。中国LED芯片行业经过了几年的洗牌期,市场逐步稳定,企业盈利能力逐步提升。同样的,封装行业亦会迎来这一天,对于封装厂商而言,要做的就是确保在那时候你依然健康的存在。(文/LEDinside 分析师 余彬)
来源:LEDinside
欢迎投稿
QQ:2548416895
邮箱:yejibang@yejibang.com
或 yejibang@126.com
每天会将您订阅的信息发送到您订阅的邮箱!





陕公网安备 61019002000416号

业务咨询