LED显示屏行业免封装或将成为新趋势

近2年来led显示屏行业免封装或者无封装一直是行业内争议不断的话题，有些企业认为封装是不会被免封装取代，两者只是针对的市场不同而已。但是随着封装技术的发展，免封装也将有望成为一种新型的发展趋势。

led显示屏中的传统晶片一般都通过蓝宝石扇热，然而蓝宝石存在着不少的弊端，比如不可通过大电流，产品尺寸难突破，剥离衬底困难，再就是蓝宝石衬 底很贵，免封装芯片与传统晶片最大的不同是，没有蓝宝石扇热，可通过大电流使用，同等尺寸可以实现更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光学更容易匹 配。通过提高扇热性和抗静电能力，从而使得封装产品寿命和可靠性也随之得到了提升，并且简化了封装工艺，提高了生产良率。

然而，每一种新技术新工艺的出现初期没有成熟的前提下，受到质疑也是毋容置疑的，免封装技术也并不例外。免封装的来势汹汹曾一度被视为终结企业命数 的死神之镰。但是从现如今的发展状况来看，免封装技术的出现并不能替代中游封装环节的存在。因为，免封装技术并不是省去整个环节，只是省去了一道金线封装 的工艺而已，仍是众多的封装形式之一。

虽然led显示屏无封装技术无法带走整个封装环节，但是给led封装行业带来了很大影响。从整个产业发展趋势来看，led产业未来市场集中化，规模化发展趋势明显，产业整合也成为业界人士壮大企业的热衷方法之一，加上一旦免封装技术成熟后，将可能出现上游芯片厂商直接跳过封装厂商向下游应用厂商提供 灯珠现象，封装企业的生存空间进一步缩小而据有关数据显示，目前我国达到一定模以上的led封装企业有2000余家，在一个小的生存空间里，两千多家企业 同分一杯羹显然利润大打折扣，在这样的形式下，led封装企业也将会经历更加激烈的弱肉强食的阶段，上下游企业的整个也不可避免。

在免封装的技术冲击下，面对led显示屏封装市场无寡头竞争的局面，led封装企业若想壮大并高效发展，就需要借助其他力量，进行互补整合。