沉默中前行的LED封装

    近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，国内LED封装企业的产能扩充较快。高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，2014年以来，LED封装行业产能的扩张规模实际上高于2012-2013年。2014年前三季度，中游封装行业的产值已经达到419.8亿元，同比增长20.4%，而2015年本土LED封装企业规模合计有望超过600亿。

    GLII数据同时也显示，中游封装器件的价格下降10%以上，毛利率逐年下滑。企业的投入产出效益在降低，增量不增利的问题依旧困扰LED封装行业，芯片级封装、COB/集成等多种技术也在“争奇斗艳”。一直低调的中游行业，伴随下游应用市场的火热，也开始默默迸发。

    变革的开始

    2014年被业内称为“LED照明元年”，在新月光电总经理邹义明看来，LED封装行业的变革也开始启动。

    2014年，LED封装的市场需求量较之于去年有较大的攀升。各封装企业在封装形式和技术、产品销售模式、公司组织架构等方面都有着很大的变化。

    LED封装技术的发展已经经历了四个阶段，第*是直插式的(LAMP)，一般做指示灯用；第二是小功率的贴片系列(SMD)；第三是近两年热门的COB系列；第四是芯片级封装系列。

    2010年的时候，大功率或是市场主流，2013年，普遍说SMD是主流，而到了2014年，COB无疑是现在市场上最主流的封装形式。

    其实，COB光源在2012年就开始应用于LED筒灯，自2013年COB在商业照明领域迅速普及应用后，已经成为目前定向照明的主流。COB应用范围广，因其体积小、光效高、寿命长，可靠性更强，受到了下游应用市场的欢迎，其带来的光品质的提升，是目前单个大功率器件无法匹敌的。

    另一方面，随着原材料、制造设备的不断改进，与COB的日益成熟相辅相成，也加速了COB性价比的提升，更显现出其在商业照明领域的优势。

    除了COB，目前市场上最火热的当属芯片级封装。这种封装技术可以免除传统的一些支架、打线工艺，能在一定程度上降低成本，且在光效和功率方面有不可忽视的优势。但就目前来说，芯片级封装并不具备价格优势，在原材料、配件、设备等方面也仍有配套上的不足。目前产品标准化、市场接受度上还需提升，尚没有从概念宣传转变为实质的生产力。

    毫无疑问，未来2-3年芯片级封装会是LED封装的趋势之一。欧司朗光电半导体固态照明事业部(以下简称“欧司朗”)高级应用技术经理陈文成博士认为，“目前的瓶颈是工艺问题。”而能否更好的服务企业和整个行业，是其能否成为市场主流的重要因素。

    并购，也是LED封装在2014年绕不开的主题。相比上、下游行业，中游封装对资本市场的吸引力并不出众，但作为LED产业链承上启下的重要环节，封装行业的纵向并购力度比去年明显加强了。

    月前，鸿利光电斥资1.7亿元现金收购深圳斯迈得公司100%股权，并与11月24日发布公告准备再增资5000万，用于补充斯迈得日常经营流动资金和EMC式封装产能扩充。福日电子也于日前以总价1.19亿元收购专注于LED照明封装领域的深圳源磊科技51%股权。

    优胜劣汰是自然界亘古不变的法则。不可否认的是，封装行业乃至整个LED产业目前都处在一个关键时期，“洗牌其实一直在进行。”邹义明陈述这样一个事实，并预计未来三年企业并购的速度会加快。

    GLII也通过调研发现，2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上。并预计到2015年，中国LED封装规模超10亿企业将超过10家。

    高工LED CEO张小飞博士指出，*佳并购时机只剩下1-2年，封装行业的小企业越来越难做，大企业则将继续推进重组。行业完成洗牌后，最终会留下规模企业，“大者恒大、强者恒强”的局面会更加明显。

    拨开云雾前行

    近期LED行业热闹非凡，不提众多照明行业的跑路倒闭、不提主流芯片企业的扩产投入，三星LED退出韩国以外的照明市场，专注于封装器件，也是搅动了LED市场本就稍显敏感脆弱的神经。

    三星LED的封装器件以中大功率、芯片级封装和COB系列为主，在其中国区总经理唐国庆看来，芯片级封装一定会是未来市场的主流。

    然而，一种封装形式或是封装技术，能不能成为市场的主流，关系到方方面面。不仅是最基础的原材料、设备、技术人员，还有产品的成本优势、价格优势，更为重要的是市场的接受程度。明后年这种技术能不能被客户广泛认可和应用，需要接受市场的考验。

    就产品本身来说，LED的封装一定是体积越来越小，光效越来越高，业内人士一致认定这个定律不会变。因此也有人认为COB不仅是目前市场的绝对主流，在未来2-3年甚至持续更久都会是。

    再从生产和应用环节看，一般来说，国内芯片厂商与封装厂商是分开的。中游只专注于芯片，中游的只专注于封装，这样中间就存在一些隔阂。要打破应用瓶颈，不是其中的一、两道工序控制的问题，而是需要上中游做好配合，优化整个产品线才是关键。

    在芯片级封装、高压芯片封装等一系列让人眼花缭乱的封装技术中，如何辨别、选择、参与，是LED封装企业着手操作前必须想明白的事情。

    这就需要企业有清晰的公司定位和产品定位。事实上，今年下半年来，领域细分的趋势渐现雏形，已有企业开始侧重于将贴片做到极致，也有企业致力于做好COB。企业根据自己的资源优势，选择最擅长的领域，做具有自己特色的重点产品，才能为未来的生存发展“保驾护航”。

    “中小型企业，谁后续能把产品做得更精细化，企业的发展和生存能力就会越强。”邹义明认为，如果企业什么都做，越到后来优势就越显现不出来，生存也会愈发艰难。

    新月光电专注于COB，但对于炙手可热的芯片级封装等新兴技术也并非熟视无睹。邹义明表示，在前期并不会加入到这些概念的宣传中去，而是会设立实验室，对这些技术进行性能测试和进一步完善，等市场接受度高了再大力投入，确保产品以最为成熟的形式展现在客户面前。

    这种做法，或许也是如今中小封装企业可借鉴的方式，在市场大潮流尚未明显转变的时候，重点应是如何做好现有的产品，用心思考用什么材料做，用什么机器、什么方案做，如何在工艺上做改进，提高光效，降低成本。

    事实上，随着LED照明技术的提升和价格的不断下降，LED光源的需求量将进入一个突飞猛进的阶段。无论是哪种封装形式或者封装技术，无论是与上游企业合作入股还是向下游应用寻求并购，LED封装行业的发展始终是处于一个上升的阶段。苏州热驰光电科技有限公司董事长钱涛认为，未来2-3年，LED封装行业整体出货量会进一步提高，价格也会更加规范。

    或许， 未来2-3 年的LED封装，会如Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军所说，“竞争一定很激烈，但前途则非常光明。”