LED显示屏封装技术和结构

    随着LED显示屏芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新、进步，以及应用需求的不断增加，LED的封装技术也在不断推陈出新。

    所谓封装，就是将led显示屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。

    自20世纪90年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构以及商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝光LED产品相继问市。近年来，LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动了下游封装技术及产业的发展。采用不同封装结构与尺寸、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产出多种系列、品种、规格的产品。

    单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用。发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。表面贴装LED可逐渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，己在LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展的趋势。固体照明光源己有部分产品上市，成为今后LED的中、长期发展方向。

    经过几十年的发展，led显示屏封装技术和结构发生了很大的变化，常规的LED封装形式主要有直插式(DIP)LED、表面贴装式(SMD)LED、食人鱼LED和PCB集成化封装。功率型LED是未来半导体照明的核心。

    引脚式封装

    LED引脚式封装是最先研发成功并投放市场的封装结构。2002年以前，引脚式封装是LED封装采用的主要技术。引脚式封装就是常用的封装结构，一般用于电流较小(20~30mA)、功率较低(小于0.1W)的LED。它采用引线架作为各种封装外形的引脚，典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90%的热量由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中。

    目前引脚式led显示屏的设计己相对成熟，品种繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进，被大多数客户认为是巨前显示行业中最方便、最经济的解决方案，但在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面存在一定的问题，从而制约了它的发展。