LED封装企业如何“突围”

    近年来，中国已逐渐成为世界LED封装器件制造中心，业内流传着这样一句话：“LED看中国”。高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2014年中国LED总产值达3445亿元，同比增长31%。其中，LED封装行业规模产值568亿元，同比增长20%，全年LED封装出货量增速超过70%。

　　但同时，毛利率过低、增量不增利、经营成本增加等问题是LED封装行业不可回避的问题，GLII调研数据也显示，2014年LED封装产品均价同比降幅高达30%。

　　从宏观上看，目前不仅是LED行业的“冬天”，而是整个世界经济的“冬天”。在世界经济寒流的侵袭下，对于海外市场日益依赖的国内LED企业无疑是雪上加霜，而处于产业链中间环节的封装企业而言更甚。

　　作为产业链的中游环节，封装企业往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力。

　　一方面，Cree、Osram、飞利浦、日本丰田合成、日亚等上游外延芯片企业逐步将产品线延伸到封装环节，企图抢攻LED照明市场这块大饼；另一方面，新进入者不断增加，国内封装产品普遍同质化，封装器件毛利润不断被侵噬。加之LED下游应用市场的疲弱和出口遇冷，众多封装企业陷入亏损的境地。

　　面对市场的腥风血雨，企业如何摆脱困境，熬过春天到来之前的寒冬并存活下来，成为当前各大封装企业亟需破解的一道难题。“不在沉默中爆发，就在沉默中灭亡。”处于夹缝中的中游封装企业该如何突围？

　　《易经》有云：穷则变，变则通，通则久，即事物处于穷尽局面则必须变革，变革后才会通达，通达才能长久。面对着生存压力的骤增和竞争的日趋激烈，封装企业应以积极的心态努力寻找突围之术，否则只能坐以待毙。而在具体如何突围上，各有各的策略和方针。

　　从GGII发布的“中国LED照明白光封装”、“COB封装企业排名”前10的企业来看，以国星光电为代表的封装企业选择了向上游外延芯片领域延伸；以木林森股份为代表的封装企业选择了向下游应用领域延伸；以晶台光电为代表的封装企业选择了专注于封装。

　　PhilipsLumileds亚洲区市场总监周学军认为，国内封装企业要摆脱当前困境，可以从三个方面进行突破：一是加强现代化管理，严控制造环节和生产环节，降低生产总成本；二是借助LED政策春风，加强产品研发，在封装技术和材料上不断创新；三是进行上下游合作整合，如进军LED照明领域。