2017年06月29日 热点聚焦回顾
CSP封装的散热难题知多少？
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，LED制造商尽可能的减少不必要的结构，比如采用标准高功率LED、去除陶瓷散热基板和连接线、金属化P和N极和直接在LED上方覆盖荧光层。根据Yole Développement 统计，CSP封装将在2020年占到高功率...[详细]
2017年06月28日 热点聚焦回顾
美国户外广告传媒的未来趋势与...
中国是一个包容的世界级经济强国和大国，尤其是一带一路对中国及世界的影响将是巨大的，在中国高铁和地铁以及公交巴士候车厅户外广告，依旧是最强势的户外媒体资源，但是要做到价值型媒体还需要努力，户外是强势媒体吗，因科技而改变，场景管理空间管理，创新创意创智创作创造创变皆在人为，一切以消费者为中心，认知趋势引领，占领心智模式，开创场景管理。[详细]
2017年06月27日 热点聚焦回顾
卡位Micro LED：国际大厂的如...
这一阵子，Micro LED又再次火了一把：先是据传 Apple Watch 3将采用Micro LED显示面板，接着又有外媒报道三星可能将出价1.5亿美元，收购Micro LED厂錼创科技，而后錼创董事长李允立以谣言否认被收购一事，与此同时，台积电、聚积、隆达、鸿海集团也都积极抢进布局……苹果欲借Micro LED去三星化，三星则进入红色警戒状态希望抢先展示Micro LED技术保有显示技术的大佬...[详细]
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