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【技术】一图看懂|晶圆级封装优势及发展

类别：技术与产品发表于：2017-07-27 10:03
关键字：圆片级封装

摘要：圆片级封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试、最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。

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责编：小瀞

来源：今日半导体

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