欧司朗：封装小尺寸化是趋势，但更应关注可靠性

    近年来LED显示屏向小间距发展的趋势愈发明显，以Micro LED为代表的次世代显示技术，正展现出一种“来势汹汹”的气势。而随着LED显示屏点间距的不断缩小，封装器件也变得越来越小型化，对封装企业来说，这从技术和工艺上都提出了更高的挑战。那么，面对LED显示屏发展的新趋势，面对技术的革新，我们LED封装企业又该何去何从？8月《LED屏显世界》记者特别采访了欧司朗光电半导体工业应用事业部市场经理梁泽春先生。梁泽春先生于2013年加入欧司朗光电半导体，从事LED产品在工业中的应用及市场推广，主要负责欧司朗显示类LED在中国市场的应用以及业务拓展，是中国区显示屏应用市场的主要负责人之一。对于超小间距显示技术的发展给LED显示屏行业带来的影响以及未来发展趋势，梁泽春先生都有着独到的见解，以下是采访内容。

    记者：一直以来封装形式决定着下游的应用，随着封装器件的小型化，出现了这两年在风口中飞速发展的小间距。如今的超小间距又隐隐蠢蠢欲动，你认为今后几年超小间距会不会成为新的风口，引领LED显示屏的发展方向？

    梁泽春先生：

    封装小尺寸化确实是一种趋势， 是LED显示屏发展的方向之一，同时我认为这条路也比想像的长也艰辛。就像我一直提到的相比于其他显示技术，可靠性，视觉效果，节能及成本等都是LED显示行业的挑战， 整个行业都应该着手把LED及显示系统可靠性提高，显示效果加强，和做到真正的高效节能以及系统成本优化，但如果纯粹的追求超小间距高密度显示我认为这有些片面，这需要整个系统的协同发展。当然，这种趋势还是会继续，不管户内户外应用小间距都将迎来新的增长空间。同时我认为显示屏的的发展还有很多其他新趋势，比如高效节能，户外大屏黑灯技术，创意显示，透明显示，情景显示等等都可能是将来的市场增长支柱。

    记者：我们知道，每一样东西都会有自己的极限。在更小间距的LED显示屏，我们原有的封装技术目前已经能在p0.7显示屏上有所发挥了，你认为这有没有可能接近或已经到达封装的天花板了，你预计这个间距的极限范围在哪？将来我们要往哪个方向发展，才能更好的占领市场，保持主流地位？

    梁泽春先生：

    这个不只是针对LED, 其他半导体器件也是如此，在小尺寸化的发展中有些瓶颈。小间距P0.7也只是实验室产品， 目前市面上1010封装，0808封装的LED产品都还有这样那样的问题，更不用说0505了。根据目前的技术水平和配套技术，我认为0808尺寸是一个分水岭，再往下行更小尺寸LED灯珠，不是极限的问题，而是时间，成本，技术更迭的问题了。就像我们提到的那样，往更小间距发展是一个趋势，但在LED光源产品上需要一种或几种新的技术来实现。

    记者：随着新技术，如COB，micro LED越来越成熟，会对表贴造成多大的冲击？将来有没有可能借助超小间距的崛起，像表贴超越直插市场一样，COB，microLED掠夺表贴的大部分市场，甚至完全取代，达到“去封装化”？

    梁泽春先生：

    就像上面提到的，在小间距的应用里都有一个分水岭的界限，新的技术在户内P1.0， 户外3.0以下的间距能够发挥优势， 在界限以上的间距还会以LED表贴单灯封装为主， 况且我们还提到LED显示的发展是多元的，大屏幕，大间距，场景应用都是将来的主流，所以不会有什么“去封装化”。况且COB，MicroLED，LED矩阵模块等其本身就是封装形式的一种。

    记者：micro LED在超小间距LED显示上有天然的优势，我们有没有必要在间距这个优势上继续跟他死磕？Micro LED真正成长起来，和LED竞争大尺寸市场，还需要解决什么样的难题，大概多长时间后，我们会和这个对手狭路相逢？

    梁泽春先生：

    这个说法有些不准确，Micro LED 也好，CoB也好, 都是基于LED芯片的技术，只是封装的形式不一样，就像LED灯珠也有不同的封装一样， 只是其具体的应用的场景有所侧重和区别，二者不矛盾也不冲突。对于显示屏的厂家可以综合利用二者之长，在不同的应用场景，不同的技术要求下选择不同的封装形式的产品。

    记者：最近这一段时间，很多企业都在宣布进军Micro LED，认为这是次时代的技术，贵公司是封装行业的领头羊，你们是怎样看待种观点呢？对Micro LED有什么样的构思？

    梁泽春先生：

    我认为这是LED显示应用发展的重要方向之一，通过Micro LED技术的发展，可以引导更多的从业者关注和投入LED显示的可靠性，显示效果的提升，以及认识到显示技术节能的迫切性， 这是能将LED显示技术的优势充分发挥出来，进而为取代LCD或则其他显示技术提供了一种可能性。欧司朗不只是封装行业的专家，我们在外延，芯片，光学转换，封装等构建LED的各个环节上有上千个专利技术，是LED相关技术的市场领导者。 欧司朗也不会放过这个进军超小间距显示应用市场的机会。

    记者：在LED行业，一直以来都是封装引领着LED的应用发展方向，正是有了LED器件的小型化，才有LED小间距的出现。但是现在这种模式逐渐转变为应用驱动研发的方式，贵公司是怎样看待这种转变的，会不会顺应这种趋势做出调整？

    梁泽春先生：

    这不存在转变的问题，一直以来我们的LED的发展背后都对应着一定的市场及应用需求，或者潜在的应用需求，就拿我们的户外大屏黑灯产品为例，在开发这个产品的时候我们就预见显示市场对户外大屏高对比度的需求，这个时候市场还没成熟，或者大量的屏厂对此不了解，我们就向市场推出了这样的产品， 并且引导这些需求， 当这个市场成熟后，越来越多的厂家认可这种技术，认可它为显示应用带来价值的时候，就会认为封装技术引导了市场引用， 其实我们的产品开发设计以及新产品的推出从未脱离应用需要或则潜在的应用需要。

    记者：现在的应用市场越来越广阔，细分领域也越来越多，各个领域各有侧重点，这对封装领域有什么样的影响？这会导致封装领域也出现细分吗？

    梁泽春先生：

    应用市场越来越广，应用场景越来越多样，应用需求越来越多，就需要各式各样的封装产品，作为LED显示的一个重要优势就是其灵活多样的设计和根据场景而定的产品。封装领域对此将越来越发挥更大的作用，封装领域已经在细分啦，从汽车，照明，显示，背光等开始，到显示应用的户内户外，高亮高对比，大角度小角度等等已经开始在不同的应用场景中细分封装的形态。

    记者：现在中国是世界上最大的LED显示屏制造地，显示屏占了世界的八成以上，可以说是LED器件的消耗大国，那么作为封装巨头，贵公司会做出什么样的布局？以什么样的方式保持中国市场的影响力？

    梁泽春先生：

    中国显示屏市场经过二十年多年的发展越来越成熟，创新能力越来越强，并在全球市场取得了巨大的成绩。当然也面临一系列的问题，诸如质量可靠性，光污染，高耗能等问题需要重视。 欧司朗从1999年，全球第*颗RGB表帖三合一产品的商用化开始，就一直持续在显示领域开拓创新，提供一系列的新产品和新技术。欧司朗光电半导体亚太支持中心设在中国无锡，我们不光提供高品质LED灯珠，我们也基于对显示应用的研究，针对中国客户提供系统级的光学，热学，工艺等支持。欧司朗从完善的产品线路线图，到匠心独具的芯片及封装技术，和系统级的技术支持， 定会助力中国显示屏行业健康发展和不断创新。