厦门硬米科技推出全新GOB解决方案
摘要:GOB,Glue On Board Forming,二次灯板封装成型技术。用环氧树脂或类树脂材料,对LED显示灯板模组进行二次封装成型。该技术是通过在灯珠表面成型一层保护材料,达到对灯珠进行保护,有效的提升了PCBA的机械强度。该工艺还将传统LED模组点光源的显示像方式转换成了面光源显示形式,这使得显示画面变得更加细腻,可视角度得到了大幅提升。该技术的导入,使得更多光学技术的应用成为可能。
GOB简介
GOB,Glue On Board Forming,二次灯板封装成型技术。用环氧树脂或类树脂材料,对LED显示灯板模组进行二次封装成型。该技术是通过在灯珠表面成型一层保护材料,达到对灯珠进行保护,有效的提升了PCBA的机械强度。该工艺还将传统LED模组点光源的显示像方式转换成了面光源显示形式,这使得显示画面变得更加细腻,可视角度得到了大幅提升。该技术的导入,使得更多光学技术的应用成为可能。
图一:传统2121灯珠GOB后效果
图二:某公司四合一灯珠GOB后效果
GOB性能介绍
1、产品能防水、防潮、防尘。这个很好理解,表面封装后灯珠和外界隔离,这种正面防护等级不用过多阐述。
2、GOB模组大幅提升了产品的抗撞击能力。材料特性如下,抗压强度:28.4Kg/mm,弯曲强度:228Kg/mm,表面硬度:邵D55-D85可供选择;在结构允许的情况下,同样一块模组,通过GOB后就会衍生出更多的使用场景,比如立柱、租赁、无边框广告机、地砖,乃至水下等等。
3、拼接平整度、精度以及拼接段差,都得到了大幅提升。我们采用自己专利技术的影像设备,对GOB后的每张模组进行再切割处理,能确保每块模组的尺寸误差控制在0.02-0.04mm以内。在这个尺寸精度保证下,我们能生产最小P0.625的产品。
4、GOB产品的墨色一致性和均匀性的保障。每款产品我们都会按照客户使用场景评估其适用工艺,采用不同表面处理技术和涂层厚度,确保产品的一致性。
这里我们只能提供一些案例以供参考:
5、产品可靠性之抗UV测试。我们做了及严格的抗UV测试,200W 20cm的UV不间断对射测试20小时后,产品没有明显黄变,我们还模拟了三年的户外环境测试,如下图:
模拟一年 模拟二年 模拟二年
产品可靠性之耐候性能测试。我们采用极端测试条件-30摄氏度至85摄氏度2小时对2小时的对冲测试(模拟178倍加速老化)。33天后产品产品开始出现均匀龟裂和剥离。该报告为我司客户自己所做。该批次的可靠性得到了客户认可。
6、客户使用体验反馈。最早投放市场的一批租赁产品,客户反馈产品稳定性能远超非GOB产品。其反馈GOB产品使用寿命延长最少2倍以上。更重要的是需要处理的残次品通过维修后的价值也远高于非GOB产品。
7、我们提供了完善的售后维修。可以在最快的时间赶赴客户使用现场,处理异常,我们还会提供完整的维修培训,让使用方学会自行修复。
8、差异化说明
GOB对COB
GOB是常规模组二次封装
COB是发光二极管芯封装,mini COB四合一灯珠
来源:硬米(厦门)科技有限公司
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