晶科电子科创板上市申请获受理 募资2.39亿加码照明与显示器件

   在新三板终止挂牌10个月后，晶科电子的A股上市之路迈出了关键一步。查询上海证券交易所网站获悉，广东晶科电子股份有限公司（以下简称“晶科电子”）科创板上市申请已获得上交所受理。

   招股说明书显示，晶科电子主营业务为LED封装器件及其应用产品的研发、生产和销售，主要产品包括LED照明器件和模组、LED背光源器件和模组等，主要用于通用照明、室内商业照明、新型显示、UV/IR特种照明、植物照明、智能照明和车用照明等领域。

   据了解，晶科电子产品销售区域覆盖了中国大陆、中国香港、中国台湾、欧洲、北美、日本、韩国、印度、东南亚、南美等国家和地区。目前已进入飞利浦照明、三星电子、丰田合成、松下照明、欧司朗、创维电子、TCL、海信、长虹的供应商体系。

   招股说明书披露，晶科电子2017年、2018年及2019年上半年营收分别为9.03亿元、9.23亿元和4.20亿元；净利润分别为5070.33万元、6727.45万元和1690.26万元。

   招股说明书披露，2019年上半年，晶科电子LED照明器件营收为3.34亿元，占总营收的79.84%，LED背光源器件营收为2983.53万元，模组产品营收为2984.91万元，其中新型显示模组收入为2613.09万元，占总营收的6.24%。

   随着LED产业的快速发展，通用照明市场竞争逐步加剧，触及行业天花板。LED领域有竞争力的企业开始走向价值链高端，汽车照明、植物照明、智能照明、Mini/Micro LED新型显示等细分领域成为这些企业研发创新的重点领域。

   晶科电子正是依托倒装LED技术、先进白光封装光转换技术、先进集成封装技术、高端LED器件封装技术、新型背光显示器件及模组技术、专业照明器件及智能照明模组技术、车规级光电器件及智能车灯模组技术等核心技术，获得国际知名LED照明公司、国内外一线电视机客户和智能车灯应用企业的认可。

   尤其是在倒装市场，倒装LED凭借着功率范围广、大功率应用性价比更高、金属键合电连接电压低，可靠性高等优点，倒装LED由于其好的散热特性、适中的成本，近年来获得了快速的发展和应用。

   倒装LED封装技术在汽车照明，新型显示Mini/Micro LED，植物照明、特殊UV/IR LED专业照明等领域，具有非常明显的优势。

   晶科电子通过多年的实践探索掌握了倒装LED技术、先进白光封装光转换技术、先进集成封装技术、高端LED器件封装技术、新型背光显示器件及模组技术、专业照明器件及智能照明模组技术、车规级光电器件及智能车灯模组技术等核心技术。截至2019年9月30日，晶科电子已取得了144项专利。

   招股说明书披露，晶科电子是最早研发倒装LED技术并实现倒装芯片和封装器件量产的企业。依托具有自主知识产权、国际领先的倒装LED技术，是国内少数开发成功和实现量产支架型倒装LED器件产品的企业。同时晶科电子也是国内率先开发出LED与驱动、控制IC功能芯片集成的系统封装技术和产品的企业。

   此次晶科电子科创板上市拟发行不超过7261.6842万股，募集资金2.39亿元，用于通用与专业照明及新型显示器件、专业照明及新型显示模组以及研发中心等项目。

   晶科电子认为，在全球经济下行压力加大、贸易争端不确定性增加、中国经济放缓多重考验下，我国半导体照明企业生存环境将更加复杂，行业进入深度调整和持续洗牌阶段。

   招股说明书表示，在技术方面，基于不同外延器件和应用技术路线的高品质全光谱LED技术向纵深发展，白光器件发光效率进一步提升至230lm/W，智能照明、LED车灯、Mini/Micro LED仍是行业最大热点，围绕Mini/Micro LED的一些技术瓶颈或将出现突破，而Mini LED将率先在背光和高清密度显示屏领域得到规模化应用。LED器件的可控制程度和工作功率密度不断提高，高密度集成封装和智能化集成封装技术受到青睐，应用市场进一步增加。

   晶科电子在2016年4月29日在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌；2019年2月19日，在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。