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雷曼基于COB的0.6mm间距MicroLED横空出世,已具备量产条件

类别:企业动态发表于:2020-02-12 19:48
关键字:雷曼 MicroLED

摘要:雷曼光电在互动平台上表示,2月11日,在荷兰阿姆斯特丹举办的ISE2020视听设备与信息系统集成技术展览会上,雷曼光电全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏。据了解,雷曼光电本次发布的基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED产品已经完成了小批量试产,各项新产品技术、生产工艺与技术趋于成熟,已经具备批量化生产的条件,未来可以根据市场需求适时推向市场。

   雷曼光电(300162)在互动平台上表示,2月11日,在荷兰阿姆斯特丹举办的ISE2020视听设备与信息系统集成技术展览会上,雷曼光电全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距的Micro LED显示屏。这款新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED显示产品,在前一代COB产品的基础上进行了技术创新。


   继去年7月成功发布324吋的超高清8K Micro LED显示屏一鸣惊人后,雷曼光电的COB技术再度迎来突破。2020年2月11日,雷曼光电在荷兰阿姆斯特丹举办的ISE2020视听设备与信息系统集成技术展览会上全球首发了新一代基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED显示屏。相比公司2019年7月发布的0.9mm间距的324吋8K Micro LED,此次发布的0.6mm间距的216吋8K Micro LED显示产品在技术上更加先进,技术门槛也更高,标志着雷曼光电在大屏Micro LED超高清显示领域继续处于行业领跑地位。


   据了解,雷曼光电本次发布的基于COB技术的超高清0.6mm间距Micro LED产品已经完成了小批量试产,各项新产品技术、生产工艺与技术趋于成熟,已经具备批量化生产的条件,未来可以根据市场需求适时推向市场。该产品在前一代COB产品的基础上进行了技术创新,采用了微米级LED芯片转移技术、LED芯片与基板的键合技术、微间距微米级LED芯片维修技术、COB封胶技术、模组墨色一致性技术、校正技术、微间距无缝拼接技术、高效散热技术等一系列的核心技术与核心工艺,确保产品行业领先。


   鉴于需求的多样性,雷曼新一代基于COB技术的超高清0.6 mm间距Micro LED显示屏产品除无限拼接形成各种尺寸满足客户定制化需求外,还将提供标准尺寸产品,包括54吋的2K Micro LED显示屏、108吋的4K Micro LED显示屏,以及216吋的8K Micro LED显示屏等,可广泛满足各行各业不同客户的个性化需求,如指挥监控中心、商业中心、广电中心、展览展示、高端会议中心、私人影院等。雷曼0.6 mm间距Micro LED显示面板,也将应用于雷曼智慧会议系统LEDHUB,为客户的会议过程提供更好的视觉体验。

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   公开信息显示,经过多年的技术积累,雷曼光电在基于COB技术大屏Micro LED领域已经领跑全球,部分产品与三星、索尼等巨头处于同一技术水平。截至目前,雷曼光电在COB Micro LED领域已积累了多项自主核心技术和数十项技术专利,先后量产了P1.9、P1.5、P1.2、P0.9等多个系列Micro LED产品,P0.6产品发布后也将很快量产。公司在量产技术和产品方面的先发优势也让雷曼光电的经营业绩迅速崛起,依据雷曼光电披露的2019年度业绩预告,公司2019年实现归属于上市公司股东的净利润为4,800万元—5,300万元,业绩创下了公司上市以来的历史新高。


   未来,随着5G高网速时代的到来,超高清Micro LED显示屏的需求量将迎来爆发式增长,成为5G时代第*个达到万亿元规模的产业。雷曼光电作为掌握自主核心技术的COB显示领域的引领者,有望持续引领超高清5G时代。


   Micro LED,通俗讲,就是LED的微缩化和矩阵化技术。将LED(发光二极管)背光源进行薄膜化、微小化、阵列化,可以让LED单元小于50微米,与OLED一样能够实现每个像素单独定制,单独驱动发光(自发光)。它既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点,又具有自发光无需背光源的特性,体积小、轻薄,还能轻易实现节能的效果。


   一个Micro LED显示产品,其基本构成是TFT基板、超微LED晶粒、驱动IC三大块。


   Micro LED具有以下优势特点:

   (1)高亮度:亮度可达1000nit

   (2)发光效率高,节能

   (3)高对比度

   (4)响应快

   (5)更长的使用寿命

   (6)自发光,无需背光源

   (7)高色域

   (8)可以无缝拼接


   Micro LED的技术,是将LED缩小集中在一个小面积上。与LED比较,Micro LED差别主要有以下4点:

   (1)精密程度数十倍的提升;

   (2)集成工艺从直插、表贴、COB封装等变成了“巨量微转移”;

   (3)缺陷可修复性几乎为零;

   (4)背板从印刷电路板,变成了液晶和OLED显示所使用的TFT基板,或者CPU与内存所采用的单晶硅基板。


来源:光电与显示

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