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1小时转移3600万颗Micro LED芯片!东丽运用激光实现巨量转移

类别:行业新闻发表于:2020-07-09 13:14

摘要:东丽工程株式会社近日宣布,研发了将Micro LED生产提速10倍的装备。运用激光实现LED芯片的巨量转移,同时保证精度和良率,保证了图像的色彩均匀。该公司计划在2020年,与面板厂共同组建包括前后段工序在内的整个产线,实现产品落地。同时,确立在2025财年显示屏事业的销售额达到100亿日元的目标(约人民币6.5亿元)。

   CINNO Research产业资讯,东丽工程株式会社(东京都中央区,岩出卓社长,电话:03-3241-1541)近日宣布,研发了将Micro LED生产提速10倍的装备。运用激光实现LED芯片的巨量转移,同时保证精度和良率,保证了图像的色彩均匀。该公司计划在2020年,与面板厂共同组建包括前后段工序在内的整个产线,实现产品落地。同时,确立在2025财年显示屏事业的销售额达到100亿日元的目标(约人民币6.5亿元)。

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一体化设备倒装焊接机(Flip Chip Bonder)(右),外观检查设备(左)(图片来源:日刊工业新闻)


   根据日媒日刊工业新闻报道,东丽工程株式会社计划在2020年内将此款新型激光转移设备投入市场,这款设备能够高速实现LED芯片从晶圆到基板的巨量转移。价格暂未公布。现有的印章式(Stamp)转移速度为1万个/10秒,新设备的转移速度可以达到1万个/1秒。


   利用此款设备,不仅可以高速转移LED芯片,还可以通过前段工序LED芯片的检查数据,对单个芯片进行调整,做出色彩均匀的显示屏。这项技术可以大幅度提高当今Micro LED显示屏生产工艺的瓶颈--LED芯片巨量转移效率低的问题。


   东丽工程株式会社拥有外观检验设备(可推测LED芯片的波长、用荧光检测LED芯片的外观和发光强度)、激光微调(Laser Trimming)设备(可除去晶圆、基板上的不良芯片,实现重新逐个排列良品芯片)、倒装焊接机(Flip Chip Bonder)(一次性可以转移一万个芯片,并进行封装)等设备可满足整个Micro LED的生产产线,并拥有销售给显示屏厂家的实绩。


   东丽工程株式会社通过这款提高芯片巨量转移效率的设备,解决了工艺瓶颈,突出了自身具有满足整个产线的,可以迅速生产出质量稳定产品的优势。


   Micro LED显示屏具有以下结构:将数十微米见方(微米是米的一百万分之一)的极小LED芯片散布在基板上。由于Micro LED不使用背光、是自发光的显示屏,因此具有高对比度、低功耗、寿命长的优势。索尼公司已经将业务方向Micro LED产品投放市场,三星电子也发布了面向家庭产品的计划。除了电视和标牌,未来在智能手机、智能眼镜等方面的应用也值得期待。

来源:CINNO

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