COB技术让LED小间距高清显示进入“集成电路”时代

文章转自：雷曼光电

1946年2月14日，世界上第 一台电子计算机ENIAC诞生，它由17468个电子管、6万个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，功率174千瓦，这台计算机每秒只能运行5千次加法运算。

目前一台PC电脑，计算能力可以轻松完成每秒几百亿次浮点运算，其计算能力已经比世界上第 一台计算机高了七八个数量级了，而一台笔记本电脑的重量通常小于1千克。这个奇迹的取得，主要来自于集成电路技术的快速发展。

1965年英特尔的创始人之一摩尔，提出了集成电路摩尔定理，集成电路芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月就翻一番。每隔18个月集成度增加一倍，同时成本降低一倍，集成电路技术的发展，促进了PC电脑的快速发展。

LED小间距显示技术，从2010年开始推出SMD分立器件技术的产品，使得户内LED显示屏的点间距，从3mm时代进入了2.5mm的LED小间距显示时代。随着市场需求的推动，LED小间距显示屏市场，获得了远高于传统LED显示屏市场的高速增长，带动了SMD分立器件LED小间距显示技术的成熟，点间距也从2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm，一路下探到1.0mm附近，这时SMD分立器件LED小间距显示技术，碰到了难以逾越的技术障碍。随着点间距的逐渐减小，SMD器件防碰撞能力差，SMD分立器件LED小间距显示技术的可靠性已经不能达到用户的要求，同时难以实现1mm以下点间距。

为了解决SMD分立器件LED小间距显示技术的问题，LED业内领先厂家在2014年开始探索一条创新的COB（Chip On Board）集成封装技术。通过将LED芯片与PCB基板集成封装，可以有效地解决SMD分立器件LED小间距技术的可靠性问题，以及无法实现1mm以下点间距的问题，实现了LED小间距显示从SMD分立器件时代，进入COB“集成电路”时代。

雷曼光电在2018年3月开始推出并量产基于COB技术的Micro LED显示产品，点间距从1.9mm、1.5mm、1.2mm，到0.9mm、0.6mm，特别是在1mm以下的0.9mm点间距产品，由于COB技术的高集成度带来的成本和可靠性优势，为客户提供了1mm以下小间距显示的高性价比的Micro LED解决方案。随着技术的进步，COB技术的集成度会越来越高，为用户提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED显示产品，COB技术有望将LED小间距技术带入“集成电路”时代。