消息称8英寸晶圆代工报价明年将至多上涨40%

    文章转自：TechWeb

    11月24日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。

    业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进（Vanguard International Semiconductor，简称VIS）在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%。

    此前，在今年8月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。

    据悉，从2018年开始就出现了8英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动CMOS图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。

    产业链消息人士此前曾预计，8英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。

    此外，产业链人士此前多次提到，由于产能紧张，难以满足市场需求，8英寸晶圆代工商正在考虑提高2021年的晶圆代工报价。

    外媒称，晶圆代工价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。