加码高端半导体封装领域，聚飞拟6000万元增资熹联光芯

    文章转自：LEDinside

    昨（8）日晚间，聚飞光电发布公告宣布拟以自有资金6000万元增资苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”），助力其顺利实施对Sicoya GmbH控股权的收购，加强与Sicoya的战略合作，继续布局高端半导体封装领域。

    增资熹联光芯，拓展半导体封装业务

    公告显示，聚飞与熹联光芯于12月8日签订了《增资协议》，拟通过增资6000万元来取得熹联光芯6.2630%的股权。

    熹联光芯的主营业务主要涉及集成电路芯片、光通讯设备和电子元器件等。Sicoya GmbH位于德国柏林，主营业务是研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。

    2018年12月，聚飞的全资子公司聚飞香港向Sicoya GmbH投资了100万欧元。截止本公告日，聚飞香港持有Sicoya GmbH 2.30%的股权。收购完成后，聚飞香港原直接投资将暂时保留。

    聚飞表示，本次投资熹联光芯旨在协助其完成对德国SicoyaGmbH控股权的收购，加强与Sicoya公司的战略合作，有利于公司加强与业界技术领先企业的合作，为聚飞继续拓展高端半导体封装领域奠定基础。

    光器件业务增长快速，战略布局脚步加快

    据了解，聚飞光电除了深耕照明LED和背光LED封装领域以外，近年来还积极拓展Mini/Micro  LED、车用LED及高端照明等新兴业务，同时向半导体封装（分立器件）等产业拓展，积极培育新的利润增长点。

    在半导体封装领域，聚飞主要采用外延并购的方式进行拓展，聚焦功率器件和光器件等业务。据透露，聚飞在分布实施战略性新兴产业的布局，目前光器件封装占比较大。

    2020年上半年，随着5G基站的快速建设，聚飞的光器件业务迅速增长，现阶段，该公司正积极实施下一步的扩产计划。

    本次投资半导体器件相关公司符合聚飞当前的发展战略，表明其在半导体封装业务的布局将进一步延伸，有助于其把握5G时代和半导体产业蓬勃发展期的商机。