聚灿光电：Mini芯片还无法大批量供货
类别：行业新闻发表于：2021-03-06 09:45
摘要：聚灿光电近日在调研活动上透露，公司在Mini芯片上已具备相关技术布局，受限于产能不足，目前还无法向下游客户大批量供货。而这也是促使聚灿光电实施非公开发行股票募投项目的根本动力。
聚灿光电近日在调研活动上透露，公司在Mini芯片上已具备相关技术布局，受限于产能不足，目前还无法向下游客户大批量供货。而这也是促使聚灿光电实施非公开发行股票募投项目的根本动力。
除Mini芯片外，车用芯片也面临同样的情况。聚灿光电指出，公司资源暂时只能更专注于效益更为显著的高光效、高压、倒装芯片等应用领域，相信随着非公开发行股票项目的成功实施，公司将有能力覆盖更多的应用领域。
调研活动上，聚灿光电还介绍到，未来2-3年，公司将保持持续扩产的良好态势，以谋求更大的规模效益。具体在产能规划上，2021年利用经营性现金流的扩产，预计月均产量可增加30万片左右；非公开发行募投项目的实施，预计在2022年月均产量可贡献80万片。
来源：高工新型显示
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