覆铜板还要涨？

中金近日发布研报称，复盘2016-2017年，上游原材料涨价叠加下游需求恢复，覆铜板迎来景气涨价行情。

疫情后经济复苏，2020-2021年CCL步入涨价新周期。当前CCL行业步入新一轮景气涨价周期，除了原材料涨价因素外，伴随着疫情后的经济复苏下游需求也十分强劲，厂商层面各覆铜板及PCB厂商四季度订单饱满，交货周期拉长，部分PCB厂商2021年开出新高端产品产能，预计下游景气有望持续。同时部分覆铜板厂商2020年三四季度毛利率下行，主要因为上游原材料涨价和自身产品提价有时间差，造成了收入成本的错配，预计2021年随着CCL产品调价的完成，利润率有望恢复之前水平。

据悉，覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂和玻纤布；其中，铜箔成本最 高，达到30%；然而，在通胀预期下，铜、石油等大宗商品价格大幅上涨，叠加新能源需求拉动铜箔加工费上涨，铜箔、玻璃布、树脂等价格开始大幅上涨，其中铜箔加工费相比上半年已有 50%以上增长，玻璃布和树脂产品价格亦大幅上涨。

梳理各家券商的报告来看，终端下游汽车、消费电子、及小家电等下游均有明显复苏；同时5G建设后期毫米波小站占比有望进一步提升，有望刺激高频高速材料需求。

另外，下游终端产品对覆铜板的用量越来越大。以最普通的PC为例，3年前PC的主板4层板，现在的主板到了6层、8层，甚至超薄笔记本电脑都用的HDI板（高密度集成）。4层电路板只需要一张覆铜板，6层电路板需要两张覆铜板，8层电路板需要3张覆铜板。同样一台PC，几年间覆铜板用量实现了几倍的增长。

据兴业证券统计，建滔、生益、南亚塑胶、金安国纪、台燿等全球前列的刚性覆铜板厂商产能情况，目前新增产能有限，仅生益科技、华正新材、南亚新材未来具备扩产规划，台厂整体扩产幅度较小。

另外，作为覆铜板的第 一大原料铜箔目前仍处于紧张的缺货中；据产业链调研情况显示，主流企业目前订单饱满、供不应求，机构称缺口将持续到2022年。

主要原料的缺货，这也进一步压缩了覆铜板扩产的可能。

新增产能的受限，叠加下游景气度的复苏，开源证券认为，本轮涨价周期持续性将超16-17年。