台湾IC年产值将突破4万亿新台币

   半导体产能供不应求，台湾半导体产业第二季营运表现优于预期，根据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，第二季台湾IC产业产值季增9.0％达新台币9,863亿元，较去年同期成长31.6％并创下历史新高，TSIA也二度调升今年台湾IC产业产值年成长率，由先前预估的18.1％上修至24.7％，乐观预估全年产值将冲破4万亿元并续创新高纪录。

   根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）资料，第二季全球半导体市场产值季增8.3％达1,336亿美元，较去年同期成长29.2％，销售量季增5.3％达2,894亿颗，与去年同期相较成长32.4％，换算平均销售价格为0.462美元。

   根据统计，第二季台湾IC产业产值季增9.0％达9,863亿元，较去年同期成长31.6％，创下季度产值历史新高，亦优于全球产业平均水准。其中，IC设计业受惠于涨价效益，产值季增17.9％达3,069亿元，较去年同期大幅成长63.3％表现最优。包括晶圆代工及记忆体等IC制造业产值季增5.7％达5,284亿元，较去年同期成长23.7％。IC封装业产值季增3.7％达1,020亿元，较去年同期成长12.1％；IC测试业产值季增6.5％达490亿元，较去年同期成长12.6％。

   TSIA及工研院产科国际所乐观预期今年台湾IC产业产值将呈现逐季成长趋势，第三季将季增6.8％达10,538亿元，季度产值首度突破1万亿元大关，第四季将再成长1.9％至10,742亿元。

   TSIA于2月时预估今年台湾IC产业产值年成长率达8.6％，并于5月上修成长率至18.1％。然而半导体产能吃紧且晶片需求强劲，半导体厂接单畅旺，营收持续改写新高纪录，所以TSIA此次二度将年成长率上修至24.7％，明显优于全球半导体市场19.7％的产业平均年成长率预估，今年台湾IC产业产值规模将突破4万亿元大关达40190万亿元，续创历史新高纪录。

   其中，IC设计业今年产值将首度突破万亿元大关达11946亿元规模，年成长率高达40.1％表现最优；晶圆代工业产值将年增18.3％达19275亿元，加计记忆体的IC制造业产值将首度突破2万亿元大关达22105亿元规模，较去年成长21.4％。