总投资12亿元丨江西鸿利二期暨江西斯迈得建设项目顺利封顶
类别：行业新闻发表于：2021-11-12 09:16
摘要：11月9日，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地迎来重大喜讯——江西鸿利光电有限公司二期建设暨江西斯迈得半导体有限公司工程建设顺利封顶！
11月9日，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地迎来重大喜讯——江西鸿利光电有限公司二期建设暨江西斯迈得半导体有限公司工程建设顺利封顶！鸿利智汇集团董事/总裁李俊东、副董事长/副总裁贾合朝、江西鸿利&斯迈得总经理张路华、四川康润集团建筑安装工程有限公司总经理李春，以及监理等各参建单位参加了仪式，南昌基地管理团队和现场建设团队共同见证了这一时刻，共享封顶大吉喜悦！
南昌基地二期项目总投资额约12亿人民币，计划在18个月之内投产，预计初步达产后年产值不低于8亿元。
该项目主要生产内容为高光效的白光、高显色/高色域背光、倒装产品、UV LED封装以及智能模组。前期达产后的年产能约达80000KK，加上江西鸿利现有的70000KK年产能，鸿利智汇集团南昌半导体封装基地年产能将达到150000KK！
按目前工程进度，南昌基地二期项目预计在2022年一季度能够投产运营，届时将会引进行业领先的自动化、信息化生产线，打造规模宏大、先进智能的白光封装制造基地！
来源：鸿利智汇
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