兆驰在MicroLED芯片供应链趋势春季研讨会上贡献技术演讲

为推动产业融合发展，加强产业链沟通，中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会在上周举办以“万物复苏，从芯出发”为主题的Micro LED芯片供应链趋势春季研讨会，兆驰芯片研发张星星经理受邀参加此次研讨会代表江西兆驰半导体公司发表关于“Micro LED关键技术挑战分析”的主题演讲，与芯片行业专家等共同探讨行业Micro LED未来发展新蓝海，并在演讲会议上介绍我司的发展之路以及未来对Micro LED的规划之路。

张星星在会议上分享提到的Micro LED显示技术，是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术，在亮度、功耗与寿命上，相较OLED具有巨大优势。但此项技术目前量产还存在着大量问题和技术挑战，如外延片均匀性、芯片技术路线、转移和键合、背板和驱动、彩色化、检测和修复等。

据推算一台8K TV需要用到100KK颗micro LED芯粒。巨大使用数量对micro LED的良率以及各项工艺的一致性以及精细控制都提出了更高要求。目前的波长均匀性也不能满足Micro LED的需求，提高外延波长均匀性以及极致降低外延缺陷，那么蓝宝石与硅衬底之争也就开始了。目前基于衬底的成本形势，以及如何做到降本，张星星在会上指出未来Micro-LED显示技术的发展关键在于如何把LED厂商、显示领域的厂商，以及做转移封装领域的厂商结合在一起，并呼吁各方加强沟通协作，形成产业链协同机制，共同推进Micro LED技术。

张星星还与参会各方探讨了Micro技术挑战之一——Micro LED芯片结构选择。目前常规LED厚度都在百微米以上，显然micro级别的LED则需要更加薄型化以匹配其面积的减小。这其中就涉及到多个芯片工艺技术：衬底剥离，钝化层工艺，出光角优化，检测技术，这些都是不容小觑的问题点。

另一备受关注的技术难题就是“巨量转移”问题。巨量转移简而言之就是将千万数量级的micro尺寸级别的芯粒转移到基板所面临的一系列问题。巨量转移不仅是对上游芯粒厂新的难题，同时也需要下游封装/面板/模组厂等相互配合。巨量转移技术分为物理转移和化学转移。本次会议显示，目前行业内已经涌现出一批具有代表性的巨量转移技术，如精准抓取技术、自组装技术、转印技术、激光辅助转移等等。但目前这些技术的时间成本和经济成本尚难以达到运用在批量生产中。因此，对于巨量转移技术还有待上下游厂家共同探索开发。

会议的最后，张星星表示Micro LED显示技术是目前研发的重点项目之一，同时与之相关的技术专利也在布局当中，预计在2022年第二季度之前完成Micro研发技术储备。