洲明:公司MiniⅡ产品采用全倒装COB集成封装工艺,并已规模量产
类别：企业动态发表于：2022-07-11 17:09
摘要：洲明科技7月6日在投资者互动平台表示，公司MiniⅡ产品采用全倒装COB集成封装工艺，并已实现规模量产。
洲明科技(300232.SZ)7月6日在投资者互动平台表示，公司MiniⅡ产品采用全倒装COB集成封装工艺，并已实现规模量产，配备公司独有UIV画质引擎和自研控制系统，具备100000:1超高对比度、0.01cd/㎡-10000cd/㎡采集范围、2000nits亮度，动态HDR+SDR效果增强等突出性能，画面细节更丰富、对比度更突出，整体在显示效果、灯面温升、对比度、平整度、墨色一致性等方面表现良好；同时，将高效共晶全倒装结构LED芯片和动态节能技术相结合，屏幕节能提升50%，灯珠可靠性提升10倍。
来源：屏显世界
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