LED封装基板材料专业制造商伊帕思完成数千万元A轮融资

   近日，伊帕思宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

   据了解，伊帕思是一家LED封装基板材料专业制造商，在BT基板材料和类ABF膜领域丰富的研发和生产经验。此外，伊帕思还为IC封装及Mini/Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案，现已成为Mini/Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。

   目前，国内IC载板市场正处于高速扩张阶段，而BT基板材料、ABF膜等上游核心材料严重依赖进口的情况却制约着行业的快速发展，IC载板厂家迫切需要国内上游材料公司在技术和产能上取得突破。

   为满足下游客户的需求，伊帕思于今年9月初在江门鹤山签约完成ABF膜生产基地项目，同时计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目，以快速提升产能，进一步增强公司在行业中的竞争力。

   Micro LED方面，作为显示产业中PCB背板的主要供应商，伊帕思不仅十分看好Micro LED的发展潜力，还以此为产品研发方向。21年8月，EPS伊帕思在其官微发布Micro LED直显的黑色玻璃基板产品。

   在Mini LED基板上，伊帕思也早有布局。经过长时间对材料、工艺的研究，伊帕思成功研究出了Mini背光专用的高导热型白色BT基板。该基板有高反射、高导热、高模量、低板翘、低涨缩等特点，技术达到行业内先进水平。目前，该技术已运用于国内知名LED厂商。

据伊帕思介绍，未来伊帕思将在芯片设计与封装之间的深度协同优化，持续创新推出伊帕思特色的先进封装覆铜板和适合High Layer SAP工艺的积层膜产品。