Q4晶圆出货计划减少约10％，产能利用率降至90％

由于消费性芯片库存去化已对晶圆厂代工接单造成影响，联电11月7日公告10月合并营收下滑至243.44亿元新台币（约合55亿元人民币），为六个月来低点，但仍创历年同期新高。联电预期第四季晶圆出货较上季减少约10％，产能利用率降至90％，但晶圆出货平均价格将与上季持平。

联电受到客户端库存修正及营运进入季节性淡季等影响，公告10月合并营收243.44亿元新台币（约合55亿元人民币），较9月下滑3.5％，与去年同期相较成长27.1％，累计前十个月合并营收2,352.14亿元，较去年同期成长35.9％。

联电预估第四季晶圆出货较上季减少10％，晶圆平均出货价格与上季持平，平均毛利率介于40％～43％之间，产能利用率降至90％，而年度资本支出由原本预估的36亿美元下修至30亿美元。以10月营收计算，法人预期11月及12月营收将逐月下滑，第四季营收仍可望较去年同期成长逾二成，全年营收较去年成长三成目标应可顺利达成。

联电总经理王石于日前法人说明会中表示，展望第四季，受到通货膨胀和俄乌战争的影响，预期会面临需求疲软的逆风。联电无法避免受到半导体业库存调整的影响，但会与客户密切合作，以因应当前市场情况。以中长期来看，联电看好OLED面板驱动IC、无线通讯及车用芯片等业务成长趋势不变，将持续推动28纳米及22纳米业绩增长。

联电专注于符合客户产品规划的差异化制程技术，以强化客户的竞争力，但受到晶圆厂设备交期递延及半导体产业面临库存调整影响，下调今年资本支出至30亿美元。

不过，为因应客户的长期需求，在台南和新加坡两地进行的产能布建仍持续进行，南科Fab 12A的P6厂区扩建计划持续进行，预计明年中进入量产。