3D-Micromac售出多个用于Micro LED应用的激光加工系统

   11月7日，激光微加工领域的行业领导者3D-Micromac AG宣布，其向领先的光学解决方案提供商售出多个Micro MIRA™ 激光剥离(LLO)系统，将在LED芯片工厂的试验和生产线上安装，用于生产Micro LED设备。

   资料显示，3D-Micromac AG成立于2002年，是激光微加工领域的行业领导者，其3D-Micromac系统和服务已成功应用于全球各种高科技行业，包括光伏、半导体和显示行业等。

   3D-Micromac的Micro MIRA系统以高处理速度在大面积基板上提供高度均匀、无力的不同层剥离，而无需昂贵且污染严重的湿化学工艺。独特的线束系统建立在一个高度可定制的平台上，该平台可以结合不同的激光源、波长和光束路径，以满足每个客户的独特要求。该系统能够处理不同的基板材料和尺寸，处理速度最 高可达每小时60片八英寸晶圆。

   据悉，迄今为止，3D-Micromac已售出十几个用于Micro LED应用的激光加工系统，包括行业-基准Micro MIRA激光剥离系统以及新推出的Micro CETI™ 微加工平台。3D-Micromac首席执行官Uwe Wagner表示，这是3D-Micromac的一个重要里程碑，未来将继续把产品和服务扩展到显示行业，满足包括Micro LED在内的新显示技术的生产需求。