LED行业2013年4季度产业投资策略（下）

类别：行业新闻发表于：2013-10-28 11:34

关键字：LED产业投资

摘要：2013-2015年全球LED照明渗透率预计将提升118%、86%和61%，出于快速普及阶段。预计13年全球LED照明渗透率略超10%，未来仍有5倍空间。以LED芯片角度来看，照明13年占比已超30%，照明将是产业主要驱动力。

　　3.3.封装：盈利底部回升，大陆产业地位提升

　　3.3.1.行业状况：强者恒强，中国崛起

　　LED封装成品的价格降幅也在最近1年减慢，我们估计每个季度的降幅在2-3个百分点左右，由于生产技术还在提升，加上芯片也有同样的跌幅，所以，封装环节的毛利率保持稳定。另外，中功率产品的跌幅略高于小功率产品。

　　台湾LED封装领域的表现整体好于芯片领域，表现为公司的销售增幅大于芯片领域，而8月的回调也轻于芯片领域。

图30:台湾LED封装领域的月度营业收入

　　台湾LED封装领域的盈利能力有反弹。尽管2013年2季度平均毛利率为14.6%，已经是2012年以来的*高水平，其中，亿光的毛利率为24.5%，已经是2011年以来的*高水平。

图31:台湾LED封装领域的毛利率(单位：%)

　　A股上市的LED封装公司的毛利率保持稳定。从2012年3季度以来，在25%和27%范围内窄幅波动。A股公司的毛利率显著高于台湾同行，事实上，封装从台湾和韩国往大陆转移的趋势也很明显。

图32:大陆LED封装上市公司的平均毛利率(单位：%)

　　3.3.2.封装产业将稳定增长，其中，中大功率将快速增长

　　根据GLII的分析预测，2012年LED国内封装的产值为397亿元，同比增长24%。2013-15年产业将处于稳定增长阶段，其增速在15-20%的范围。

图33:国内不同功率的LED封装期间的增速预估(2013-2015 年)

　　中、大功率封装将获得更快地发展，根据GLII的研究，中大功率解决方案可以获得更好地综合成本。

　　封装材料方面，因应不同功率散热的需要，LED 灯杯材料从小功率的PPA，向中功率的EMC，乃至大功率封装的SMC 演化，而封装工艺也有一定的变化。瑞丰、聚飞、天电等国内厂商在这方面的技术已经趋向成熟。EMC(epoxy molding comound)环氧树脂：在大功率LED 封装中是用于反射杯罩(reflector)常用材料，其对于反射杯的技术性能有重要影响。EMC 本身具有更高的耐热能力，在高温工作下对于反射层的性能影响较小，因而可以提升大功率芯片封装体的使用寿命，是半导体功率器件的常用材料。目前EMC 材料主要由日本厂商供应。

表5：以16WLED灯具使用不同光源产品产生的光源成本对比表GLII预计中大功率LED封装的平均增速超过30%，而小功率封装的增速不足10%。

图34:国内不同功率的LED封装期间的增速预估(2013-2015年)

　　3.4.应用：传统照明厂商加速布局

　　2012-13年最重要的现象仍旧是传统照明公司在LED的加速布局。LED照明产业的巨大蛋糕，吸引了大量厂商进入应用领域。LED应用在制造流程方面与节能灯比较接近，需要整合驱动、塑料或金属结构件制造、光学设计、散热处理等多种环节，从产品成本构成而言，非光源部分已经占据大头。综合的生产技术掌握是LED照明成本控制的核心。国内公司中，阳光照明、飞乐音响和三雄的布局相对较早，雷士照明和佛山照明也都加大了LED照明产品的发展力度。传统照明公司LED业务陆续在2012年和2013年出现快速增长。

　　2014年将是家居照明品牌建立的关键时期。通过我们对于国内电商渠道价格来看，LED已经处于家居照明市场启动的临界点。(见第2 章，LED 照明：商用到家用)我们建议关注渠道方面可能出现的格局变化，尤其是电商渠道兴起对于渠道格局以及公司竞争力的影响，并请关注我们的后续观点。

　　3.5.产业融合和渗透

　　从产业特性看，LED属于短制程工艺，产业链各领域的技术壁垒相对不高，LED产业链的延伸和相互渗透成为常态。

　　芯片公司向下延伸。全球LED芯片领域的重要公司大多数都实现了上下游垂直一体化。近期的典型例子是Cree介入LED照明应用。相比之下，国内芯片公司除了德豪润达有全产业布局以外，都还是专注于芯片领域之内，我们估计未来国内的大型芯片公司向下游延伸的可能性颇大。士兰明芯一直致力于向高端显示芯片封装的延伸。

表6：全球主要芯片厂对LED各个产业链环节的布局

　　封装领域多数向下游延伸，少数向上游芯片延伸。除了少数专业封装公司(如瑞丰光电)以外，多数的封装公司都在介入下游应用，尤其是LED 照明领域，这类公司的主要弱点在渠道能力方面。封装企业向上游的延伸面临比较大的技术壁垒和规模壁垒，困难颇大。

　　应用领域主要是横向扩张，并寻求与上游公司的战略合作。应用领域往封装延伸的壁垒本身并不高，不过可能是因为产品技术还没有完全定型，所以我们还没有看到应用类公司大举进入封装领域。不过，应用公司与芯片厂商的战略联盟则在兴起，比如阳光照明、珈伟股份和三安光电成立合资公司。

　　4.投资策略：配置有优势的龙头公司

　　LED照明应用领域对于传统公司有利，纯LED公司的先发优势削弱。由于LED照明的成本结构重心已经转向非光源，所以对于LED照明公司的竞争力评价，应该转向综合性的制造能力，当2014年来到的时候，对于低成本更敏感的家居照明市场可能更符合具有低成本能力的公司。我们认为传统类公司在这方面具有更好的基础，比如阳光照明、佛山照明，一些擅长低成本制造的公司也涉足这个领域，值得重视，比较典型的是兆驰股份。

　　2014年最大的亮点应该是家居照明将启动，LED照明渠道是值得深入研究的方向。LED的高增长主要在照明领域，商用照明、汽车照明的增长潜力已经被市场认识最近2年，家居照明是2014年的亮点。尽管很多公司在LED零售渠道方面进行了很多尝试，但是少有成效，而面对电商浪潮，渠道格局之变不可不察。对于这个问题，我们还要做持续研究，建议关注已经明确将电商做为主要发展渠道的洲明科技。

　　封装领域主要是因为背光业务而分化，下半年能够高增长的预计是聚飞光电和兆驰股份。2013年上半年，增长最快的瑞丰光电和聚飞光电都是因为在背光的原因而高速增长。大尺寸背光尽管从全球来看是一个成熟市场，国内封装公司在不断获取台湾和韩国厂商的市场分额。2013年下半年聚飞光电将在大尺寸背光领域放量，而兆驰股份则依靠其一体化的资源优势，也将快速增长。照明封装业务则是普遍快速增长，其中瑞丰光电增长较快。

　　芯片领域非常明显的是强者恒强，中小型厂商可能的机会在差异化的市场。三安光电在这个领域中的优势地位比较明显，不过，从投资角度看，其在LED芯片以外的业务增长点也需要高度重视，如CPV和GaN半导体器件的横向扩张业务，以及下游的战略合作延伸。