东丽推出可在110°C、5兆帕环境下粘合的焊料

7 月 19 日 ，东丽宣布已经开发了一种材料，可在低于常规30℃的温度下粘合微电子元件，并且还是低压环境。

该公司通过将粘合技术与其RAYBRID®光定义导电材料相结合，实现了这一突破，并且该材料正在开发用于电子元件，触摸传感器和其他应用的布线。

据悉，东丽是将其专有的纳米碳分散技术与含有银和其他金属颗粒的光导电浆料技术相结合，开发出一种可光导电的碳浆料。该公司计划在2025年初开始大规模生产。

在Micro LED显示屏的大规模生产中，通常需要高速安装10到20微米大小的LED芯片。焊料作为一种常见的粘合材料，间距微缩化背景下，不仅对焊料凸点提出小型化需求，而且高温高压环境下易对LED芯片造成损害 。

据悉，东丽材料可缓解以上两个难点，具有以下特征：

1. 凸块形成新型接合材料采用光刻技术形成直径小至 5 微米的凸块。

2. 可在低温低压进行大面积批量安装

东丽将所需温度降低至 110°C，同时压力减半，需要5兆帕。据称能提高批量安装Micro LED 的效率。