投入13亿，晶合研发40nm OLED驱动芯片工艺

2023年8月24日，晶合集成新增“OLED”概念。

据同花顺数据显示，入选理由是：根据公司2023年半年度报告，目前公司已涉及28nm，40nm，55nm制程的OLED芯片工艺。投入总计13.02173亿元用于40nmOLED芯片工艺平台开发研究，投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究。

近日，晶合集成（Nexchip）接受机构调研时表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

目前，40nm、28nm是柔性OLED驱动芯片代工的主要制程工艺，而且为了实现更低功耗、更小尺寸，柔性OLED驱动芯片代工制程也由40nm向28nm升级。联电已经主动放弃40nm HV(High-voltage，HV)，转战28nm HV。

晶合集成如果要抓住OLED驱动芯片代工的机遇，必须加快布局40nm HV、28nm HV制程。麦吉洛咨询（Magirror Research）报告指出，晶合集成40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计2024年将增加到1K，不过暂时没有计划增加28nm HV 12英寸晶圆代工产能。

目前，晶合集成还是以代工LCD驱动芯片为主。麦吉洛咨询（Magirror Research）报告显示，晶合集成晶圆代工产能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并随着55nm HV良率不断改善增加一定的产能。

晶合集成介绍

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2022年，公司年营收突破100亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第 一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。