利亚德：计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产

   5月22日，利亚德在投资者互动平台披露玻璃基板MiP产品的量产规划：计划1年左右实现玻璃基高阶MiP产品的量产。

   另外，利亚德还重点介绍了推进玻璃基的原因、以及与沃格光电、友达光电在相关产品的合作进度。

   利亚德表示，推进玻璃基的原因是为了解决Micro LED的成本问题，更快推进Micro LED大规模发展和推广。

   当前，LED显示屏三大主要成本在LED芯片、驱动芯片以及基板（基板包括模组HDI板和灯珠封装载板）。

   LED芯片的成本降低，可通过从Mini到Micro，再到无衬底Micro，一步步缩小LED芯片尺寸以大幅降低LED成本。当前，利亚德正进行20×40微米Micro LED的开发研究，因而认为是可以解决LED芯片的成本问题。

   但是在基板材料如BT载板掌握在日本三菱瓦斯手里，降本比较困难。基于这个背景，利亚德开始关注玻璃基，并在2022年3月与掌握玻璃基板的钻孔工艺的沃格光电签订合作协议，由利亚德提供基板设计，沃格光电进行玻璃基板的工艺开发。

   据利亚德介绍，双方合作内容包括两点：

   一采用玻璃基板替代BT封装载板的开发；

   二是采用玻璃基板替代HDI基板的开发。但在HDI基板方面，利亚德认为在P1.0以下，玻璃基板才具有成本优势，因此利亚德与沃格光电合作开发了P0.9的4层模组基板。

   目前双方在以上两方面的开发都取得了一定的成果，但还属于实验阶段，未来也将加快步伐，尽快实现量产。

   值得一提的是，利亚德表示，在基于玻璃基的显示技术开发过程中，也发现了一些未来的技术前景和机遇。因为玻璃基板具备平整度好、线路精度高等优势，所以利亚德正布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成AM灯珠，这样就可以轻松实现2层柔性屏或卷屏，不过这是长期的计划，但利亚德目前已在着手调研和开发。

   另一方面，利亚德还与和中国台湾友达合作，进行基于TFT的COG显示产品的开发与推广。目前，双方已签订合作协议，约定友达提供玻璃基板，利亚德将Micro LED芯片或者MiP转移到玻璃基板上，进行系统化的设计，并在大陆进行Micro LED整机生产及组装，降低生产成本，把产品推向市场。目前我们首先推的是透明屏和车载屏，此前在北京Infocommn展会和发布会上都进行了相关的产品介绍，市场反应很好。

   针对未来的产品量产及玻璃基推进规划，利亚德表示，3-6个月内实现非玻璃基高阶MiP的量产，1年左右实现玻璃基高阶MiP量产，2-3年实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关产品的量产。但玻璃基板产线投入高，利亚德未来会采用合作的方式推进。