终端市场引导 LED封装模式迎转变

类别：行业新闻发表于：2014-04-01 09:48

关键字：终端市场 LED封装 LED芯片

摘要：作为国内封装巨头的长方照明旗下拥有分别对应办公、家居、商照三个领域的三个照明品牌长方、同宇和东汉，2014年1月份针对长方品牌长方照明谋划品牌战略升级，试图加大通用照明投入力度和开拓力度。

自2013年以来，LED产业链各产品产量增加，厂商销售额也同步增长，产业整体产能利用率逐步提升，一定程度上扭转前几年产能严重过剩的不堪。

借由下游照明市场的逐渐起量和其他功能性照明领域的需求增大，中游封装有所增长。2013年中国LED封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。

　　去年，下游厂商向上延伸以降低成本，上游芯片遭遇发展瓶颈压，缩产业链环节向封装延伸。如此一来，封装企业被置于尴尬境地之中。一些实力企业只能通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

　　封装企业在上下游挤压下艰难前行。去年封装产品的成本在降低的同时，销售价格也相应呈下降趋势。

　　虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，中国LED封装企业数量也近2000家，但作为封装大国的中国国产封装巨头企业却并不突出，甚至目前的中游格局还处于多重因素影响下的变动状态中。

　　在下游以功能性照明为代表的多个照明领域需求渐热的趋势下，封装作为光源供应商的角色正在悄然地发生微妙的变化。

　　“LED 封装将来会有所变化，从照明来讲，由于技术的发展和市场的演变，会出现融合和改变。这已不能很简单地像传统一样把整个产业划分成上游、中游和下游。”晶科电子肖国伟表示，作为一个中游供应商，晶科电子未来不会做LED灯具。“未来，我们会成为LED灯具企业忠实、密切的合作伙伴。”

　　肖国伟所指的“合作伙伴”关系并非与此前中下游合作的方式一样，有所不同的是，中下游之间的合作关系和封装厂商所扮演的角色发生了微妙的转变，封装将更多会是一个服务型角色，引领市场的不会是曾经叱咤的上游芯片，终端市场将引导整个行业生态的变化和发展方向。

　　对于这样的新局面，上游的芯片厂商表示认同。一些芯片大厂也在调整策略，晶元宝晨副总经理王俊博在接受记者采访时曾经表示：“未来的芯片将会充当‘大米’这一角色，市场的领导地位将会是那些将‘大米’加工成为各色鲜活的米饭或食品的厂商，他们是市场需求的前端，是未来的市场领导者，曾经的供应决定市场的格局将会有所改变，需求引导市场会悄然形成。”

　　在整灯配套散热套件大厂超频三科技董事长杜建军看来，现在的超频三正试图由此前的单一供应套件变为提供全方位配合客户提供整灯服务方案，而这也是基于终端市场的合作需求和供应方式在发生变化。

　　杜建军表示，市场需求在改变，以前超频三很少跟中间的封装企业有过合作，现在随着路灯需求猛增，更大功率的迫切需求在提升，封装企业受制于更大功率的散热问题，也不知道如何改变传统的封装形式，开发出具有良好散热性能的大功率和超大功率封装方案，“正是基于这样的需求变化，我们现在开始配合封装厂商设计大功率和超大功率的散热方案，相当于我们引导着封装厂商做部分产品的开发。”

　　“LED有四个最关键的技术：外延材料、芯片设计、荧光材料、封装。荧光材料、封装和封装中游产业密切相关。”Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军认为封装形态会发生非常大的变化，而且这种变化还在不断延伸当中。

　　“未来的封装，所有封装厂的产品并非凭中上游臆想而进行开发出来的，而是根据下游客户的需要，对于性能的需要，对性价比的需要而进行开发。”周学军表示。
　深圳九洲光电全国渠道总监仝强认为，配合封装企业提供更多的增值服务是未来的趋势，下游和中游厂商的产业链分工会有不小的变动，目前各环节都在为争取客户而改变以前的供应和服务模式，这会是大趋势改变之前的前奏。

　　肖国伟表示，在2020年以前，特别是2017年以前，随着技术的推动，封装产品的价格会持续下降。与此同时，未来几年中LED芯片与白光封装技术会出现集成化演变以及技术垂直整合。

　　“这些技术变成直接影响LED产品形态、性能指标、数字化、智能化应用时，出现明显差异化。”在肖国伟看来，系统整合重要性日益突出，所谓的中游、下游、上游的关系最终会变成一种微笑曲线，上游会变成器件供应的环节，中游是灯具的组装，下游是灯具的设计、渠道、系统设计。

　　当下封装厂商照明业务的逐步扩张与肖国伟的预测不谋而合。据统计2013年LED行业收购整并事件有十余起，其中涉及到上市公司的有11起，涉及到封装应用的有8起，在产业链延伸方面，大部分企业主要是从封装应用领域向下游应用或者是渠道的进一步延伸。

　　作为国内封装巨头的长方照明旗下拥有分别对应办公、家居、商照三个领域的三个照明品牌长方、同宇和东汉，2014年1月份针对长方品牌长方照明谋划品牌战略升级，试图加大通用照明投入力度和开拓力度。

　　另一封装大厂广州鸿利光电目前已经拥有莱帝亚专营通用照明，鸿利光电在这个基础上去年又收购广州佛达信号，并设立子公司福达信号拓展汽车照明产业，开拓并抢占新兴照明应用市场。

　　封装厂商向照明业务的逐步拓展，作为目前中游逐渐向灯具组装转型的前期趋势，案例愈发鲜明。在众多业内人士看来，封装企业应该有两个方向去延伸拓展，一是向上游进入外延芯片，二是向下游做灯具。

　　但无论如何，肖国伟认为封装环节不可能消失，中游在转型的这个过程当中，会通过一些更新的功能发生演变。

　　升谱光电市场总监尹辉认为，当前封装格局还在不断变化当中，“新封装工艺的不断推陈出新，会保证封装环节至少近几年不会消失，灯珠成本还在下降，封装企业还有存在的价值。”

　　晶台股份总经理龚文表示，当前整个封装市场格局还处于变化阶段，下游市场需求旺盛，国内封装大厂也仍在继续扩产。

　　“LED产业的自身技术垂直整合的同时，也通过跨行业、跨学科整合，实现产业飞跃，获得迅速发展。”肖国伟乐观地表示，新型LED照明系统、LED照明产品未来3到5年将逐步整合数字化、智能化系统，实现智能化照明，将创造超越传统照明的巨大市场。

来源：高工LED综合报道

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