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聚积科技关于GM(mSSOP)封装六大声明

类别:行业新闻发表于:2014-05-04 09:52
关键字:聚积 GM封装

摘要:GM封装自2013年起推广以来,除国内各大模块厂与工程商建立成功案例,顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec,等国际知名大厂陆续导入量产。


    针对互联网转载之不实讯息,聚积科技在此发表六点声明:


   1. 模拟热阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准


   模拟热阻值与可靠度并非连带关系,热阻值系表现封装体能承载功耗,与可靠度或成本无涉。以常见的SOT-23封装为例,模拟热阻值即高达244℃/W ,但其小型化封装适合开关元件使用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂,专为LED显示屏行业打造的微型封装,所有数据完全符合国际公认JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准规定


   2. 通过实验测试,GM(mSSOP)芯片表面温度接近GP(SSOP)


   因LED发光效率日增,已不再需要用较大的电流换取亮度。以环温70℃,烧机168小时实验结果显示,灯驱合一,同面上件GM(mSSOP)封装 的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时,芯片表面*高温度为84℃,换算结合点(junction)温度为111.8℃,远小于晶粒烧毁温度上限之150℃,亦小于建议*高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱分离设计,使用GP(SSOP)封装的MBI5024GP, 芯片表面*高温度为82℃ ,两者仅相差2℃。所以选用较小的电流搭配较高发光效率的LED,不仅能达到相同的亮度,而且能发挥节能的效果。此时缩小封装体积,不仅不会影响可靠度表现,而且还可以进一步实现降低成本的优势。


   3. GM(mSSOP)封装实现灯驱合一,4大优势降成本并提升整体可靠度


   以一般常见的P10/4扫户外屏来说,转用GM封装后,可以实现灯驱合一,并有以下优势(1)节省驱动板成本,(2)省去排针成本,(3) 省去焊点成本,(4)生产工序减少,人工成本降低 。由于灯驱合一设计不再使用接合件,可靠度反而比使用其他封装的灯驱分离设计提高


   4. GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美市场


   GM封装自2013年起推广以来,除国内各大模块厂与工程商建立成功案例,顺利导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec,等国际知名大厂陆续导入量产。


   5. GM(mSSOP)封装将导入全产品线


   聚积科技一直扮演着LED显示屏驱动芯片技术发展的领头羊,从世界第*颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第*颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”,到第*颗低转折电压节能驱动芯片”MBI5035”。再再都表示,追求不断创新、倾听客户声音、及满足客户需求是聚积科技一贯的使命与自我挑战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技术时, 聚积科技与世界第*晶圆代工的台湾积体电路(TSMC),连手将制造工艺提升到0.18um,以达到全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。


   6. 聚积科技积极投入研发,以协助客户创造价值


   聚积科技每年投入钜额研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们将客户视为最重要的资产,协助客户创造价值为我们的使命,特此声明。



来源:聚积科技

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