谈led显示屏新型高密度led封装

　　led显示屏技术快速发展，点间距越来越小，led的封装从3528、2020、1515、1010、0505延续到更小尺寸以满足高密度需求。

　　led封装1515、2020、3528的灯体，管脚外形采用J或者L封装方式，国星1010和晶台0505均采用QFN封装。传统显示屏是在PCB的一面贴装驱动IC，另外一侧贴装灯体，通过恒流芯片驱动灯体发光。恒流芯片的布局是否合理直接影响显示屏的显示效果，所产生的热影响led正常发光特性，进而影响整块显示屏的色彩均匀度。led灯体尺寸微型化将会导致SMT贴装工艺和返修的困难。高密度显示屏像素间距越来越小外，恒流芯片输出脚也增加，不良的散热会导致屏体热度不均影响显示均匀度和寿命，散热问题凸显成为急需解决的难题。

 　　一种新型封装方式可以有效解决散热、贴装问题，并可以提升产品的可靠性，极高密度像素led排列成为可能。新型封装是一种基于BGA、CSP的led新型封装方式。将恒流驱动逻辑芯片和led晶元封装在一起，结构主要有7部分：环氧体、晶元、支架体、IC芯片、互连层、焊球(或凸点、焊柱)、保护层。互连层是通过载带自动焊接(TAB)、引线键合(WB)、倒装芯片(FC)等方法来实现芯片与焊球(或凸点、焊柱)之间内部连接的，是封装的关键组成部分。

　　led的寿命与散热息息相关，长时间高温度运行将加快衰减，降低使用寿命。使用散热锡球(thermal ball)及散热通道(thermal via)协助散热，增加散热的*好方式是使用散热用锡球，散热用锡球是指直接安装在芯片正下方基板下的锡球，可以借着锡球直接将热传到PCB上，而减少空气造成的热阻。一般为了使散热到球更迅速，可用散热通道穿透基板。

　　led新型封装是IC与灯珠模块化的产物，装配更加容易、效率更高，对微小间距led显示屏的推广起到重要作用。