木林森:未来LED封装将向大功率发展
类别：企业动态发表于：2015-02-10 10:47
关键字：木林森 LED封装
摘要：2月9日讯 木林森(002745)首次公开发行股票举行网上路演。公司董事长兼总经理孙清焕在活动上向投资者表示，公司主要产品为LED封装及应用产品，以封装为例，截止2013年末，全球LED封装市场规模为144亿美元，预计到2018年将达到259亿美元。
2月9日讯 木林森(002745)首次公开发行股票举行网上路演。公司董事长兼总经理孙清焕在活动上向投资者表示，公司主要产品为LED封装及应用产品，以封装为例，截止2013年末，全球LED封装市场规模为144亿美元，预计到2018年将达到259亿美元。
孙清焕表示，在大尺寸面板背光及室内照明等应用领域逐步扩展的带动下，高亮度、大功率LED处于高速增长阶段，比重逐渐增大，未来LED封装将逐步由小功率向大功率方向发展。
来源：全景网
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