士兰微关于封装一体化集成技术等的项目获政府补助

类别：行业新闻发表于：2019-09-24 11:20

摘要：昨（23）日晚间，士兰微发布了关于获得3,269万元政府补助的公告。

昨（23）日晚间，士兰微发布了关于获得3,269万元政府补助的公告。

公告显示，公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。该项目已通过综合绩效评价，公司与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3,269万元，其中本公司将获得的后补助金额为1,037万元，士兰集成将获得的后补助金额为2,232万元。

士兰微表示，公司已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1,211万元（其中本公司获得的补助金额为384万元，士兰集成获得的补助金额为827万元）。该项目剩余的2,058万元后补助资金尚未拨付。

根据有关规定认为，上述政府补助资金同时包含与资产相关部分和与收益相关部分。上述政府补助资金将根据实际情况，计入当期或递延进入各期的损益。

责编：邓蕊玲

来源：LEDinside

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