三星电子Q3利润腰斩，全球销量连续8个月下滑

   三星电子公司(Samsung Electronics)今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），而市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。

   三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而首尔金融市场跟踪机构FnGuide报告称，这个数字高于市场预期的6.97万亿韩元。

   这家韩国科技巨头此前预计，三个月内其总销售额将同比下降5.3%，至62万亿韩元，而分析师平均估计为60.6万亿韩元（约合507亿美元）。该公司在去年第三季度创下了季度*高纪录。

   自去年年底以来，由于智能手机和其他电子产品需求放缓，三星一直在努力应对半导体行业的低迷困境。三星没有细分其各个业务部门的业绩，表示将在10月晚些时候公布详细财报。

   而在去年同期，得益于市场对其存储芯片和其他零部件的强劲需求，三星营业利润创下历史新高。三星表示，2018年第三财季营业利润为154亿美元，较2017年同期增长近21%。此外三星电子的整体营收更是达到574.8亿美元，较上年增长5.5%。

   三星电子周二报告称，第三季度营业利润很可能同比下降56%。这主要是由于全球存储芯片价格的滑坡。因为内存芯片业务贡献了三星利润总额的2/3。但由于全球经济疲软，以及数据中心客户的支出下降，存储芯片市场长达两年的繁荣期结束。

   根据《BusinessKorea》的报导指出，三星在非记忆体的系统半导体投资战略“Vision 2030”计划正在逐步成形。之前，该公司在2019年4月份宣布，到2030年时，在非记忆体的系统半导体领域将投资133兆韩元(约1,105亿1,000万美元)，如此一来期望成为全球系统半导体市场的龙头。

   报导指出，三星在过去的5个月内采取了一系列举措，以加速其非记忆体业务的成长。其中包括在晶圆代工领域开发3纳米制程、投资发展神经处理单元(NPU)、以及加强与AMD（AMD.US）在GPU领域的合作计划。另外，日前三星还发表了业界首个能将影像缩小到0.7μm(微米)的行动图像感测器。

   10月7日，三星电子还宣布已率先在业界开发12层3D-TSV（硅过孔）技术。

   随着集成电路规模的扩大，如何在尽可能小的面积内插入更多的晶体管成为一个挑战，多芯片堆叠式封装被视为希望之星。三星表示，它能够通过60,000个TSV孔连接12个DRAM芯片，每层的厚度仅为头发的1/20。

   总封装厚度为720μm，与当前的8层堆叠HBM2存储芯片相同，这代表了巨大的技术进步。

   这意味着客户可以在不更改内部设计的情况下获得更大容量的芯片。同时，3D堆栈还有助于减少数据传输时间。

   三星透露，基于12层3D TSV技术的HBM存储芯片将很快量产，单芯片容量将从目前的8GB达到24GB。

   其实半导体衰退的状况不仅三星受到了较大的影响，近日外媒报道称，美国半导体行业协会（SIA）给出的数据显示，今年8月全球半导体销售额为342亿美元，同比下降15.9%。需要注意的是，这已经是全球半导体行业连续8个月销售额下降了。难不成半导体行业想一条路走到黑，从而变成历史？

   分区域来看，欧洲地区半导体销量同比减少8.6%，日本市场减少11.5%，国内市场销量下降15.7%，更惨是的美洲地区，销售额大跌28.8%。或许是因为受华为事件影响，美国半导体行业才会出现大跌。此前美国对华为下手时，很多美企都表示反对，毕竟华为是很多美企的合作伙伴，一旦停止对华为的供应，那么很多美企也将受到影响导致业绩亏损等。

   尽管现在全球半导体行业的形势不容乐观，但SIA总裁John Neuffer称，今年半导体销售额和去年销售虽然低很多，不过最近两个月半导体销量已经有所回暖，8月美洲地区销量同比增加4.1%，国内市场销量增长1.8%，日本销量增长1.1%，只有欧洲地区销量环比下降0.8%。

   销量增长幅度虽然不大，但至少表明了半导体行业的趋势正在努力朝着好的方向前进，只是未来能否保持增长还是还未知数。

   数据显示，一直以来，国内市场都是全球最大的半导体市场，去年国内半导体市场规模占全球总规模的33.8%，远超美国；不仅如此，国内半导体市场规模增速也遥遥领先，达到了20.5%。而过去国内半导体市场对进口依赖十分严重，去年半导体进口额达到3120.6亿美元，同比增长19.8%，出口额仅为846.4亿美元。要知道国内市场对进口过于以来也不利于国内市场的发展，一旦断供那么将后果将不堪设想。

   为了保证国内半导体的供应，近年来国内相关企业也在不断研发生产，争取提高国内半导体产品的自给率。今年9月初，国内芯片取得新突破，长江存储自主研发的64层3D NAND已经进行量产，有望将国内芯片自给率从8%提高到40%，进一步拜托对国内半导体的依赖。

   总而言之，目前国内半导体芯片企业正在不断加大科研力度，华为、阿里巴巴等企业都已经推出了自家的芯片，发展速度迅猛，而目前日韩科技战打得如火如荼，韩国半导体企业竞争力逐步丧失，国内半导体企业迎来新的发展机遇，相信过不了多久，国内半导体市场将迎来全面大爆发。