三星力拱晶圆代工业务，成立Custom SoC部门

文章转载自：半导体行业观察

为了抢攻在2030年之际，能当上非记忆体产品的系统半导体产业龙头，南韩三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，企图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。如今，还在客制化IC设计领域布局，建立客制化单芯片（SoC）团队，期望吸引全球ICT 客户的青睐，借此与全球大型ICT厂商建立紧密的合作关系。 

根据南韩媒体《KoreaBusiness》报导指出，南韩三星电子日前在旗下系统LSI 部门成立名为Custom SoC 客制化单芯片团队。据了解，这个团队连结系统LSI 下的「半导体事业暨装置解决方案事业部」（Device Solutions，DS）与晶圆代工部门，藉由DS部门协助客户进行客制化单芯片片，然后再由代工部门代工生产的模式，期望能吸引全球大型ICT 客户进行合作，借此以建立与这些客户的深层关系。

报导指出，Custom SoC团队负责人原来为ASIC 产品代工负责人，2019年才奉命至LSI 部门建立新团队，目前约30名成员，预计2月下旬编制完成，并直接向LSI 部门总裁报告。成立Custom SoC团队的目的，是希望能协助有需求的客户，进行精密芯片蓝图设计与程式语言编写，完成测试与布线前所有工作，让客户节省成本与时间。由于三星电子本身就有相关IC 设计经验，因此希望透过该服务，更深连结与客户的关系。

过去，三星在成立Custom SoC团队之前，事实上三星旗下也有ASIC客制化产品部门，专门为客户客制化半导体设计。这次三星为了简化窗口，并扩大业务，透过原来为ASIC 产品代工的负责人负责Custom SoC团队，并归入LSI部门，除了希望能服务更多客户，也期望减少同质性部门互相竞争生意的风险。

对三星大动作成立Custom SoC团队，南韩市场人士认为，三星Custom SoC团队未来有机会显著成长，因三星过去本身强大的系统半导体设计能力，使许多大型客户以安全为由拒绝与三星合作，如今透过原有IC设计团队，资源优化后扩大服务范围，有机会让客户有积极合作意愿。