兆驰股份：公司LED封装的1000条封装线扩产项目已全面达产

文章转自：同花顺财经

6月3日，有投资者向兆驰股份提问， 1、详细说明公司minled的进展以及后期规划2、公司外延芯片的进展以及后期规划3.LED封装的进展以及后期规划

兆驰股份表示，LED全产业链是公司未来发展的重要业务板块，LED外延芯片目前蓝绿光达产比例已超过50%，预计在今年下半年全部达产，红黄光芯片项目正在建设中，建设完成后，公司将能够为客户提供全面的芯片解决方案；LED封装的1000条封装线扩产项目已全面达产，未来将在照明、背光和显示三大板块持续发力，Mini LED方面，公司将提供相关芯片及封装产品，封装产品适用于背光和显示两种用途，该部分市场空间巨大，预计下半年市场将迎来大量应用，公司已与多位客户达成合作，将利用公司的技术、品质、效率及成本的优势为客户提供具有竞争力的产品；下游照明应用方面，公司打造了自有品牌兆驰照明，依托多元化资源优势，开展地产公司战略集采业务。未来，公司将充分利用内生体系，最大化发挥LED全产业链的资源协同优势，为公司业绩的稳定增长打下坚实的基础。