国星光电李程：2015，白光封装格局转变加快

    在2014年高工LED “论道产业大战略”主题大会上，高工LED董事长张小飞博士曾表示，上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上，行业的外部关注度和前两年相比下降明显。市场表现为竞争压力更大。

　　而且他预测，国际企业将更多订单移交国内企业，LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，规模超10亿企业将超过10家，10亿规模将成为封装第*梯队企业的标志。

　　对于这张博士的话，本人表示赞同。笔者认为，目前封装行业的大趋势可以从以下几个方面概括。

　　市场层面讲，仍处于比较旺盛的需求期，LED替代传统照明的时代还要持续数年时间，所以总体需求旺盛。

　　供应层面讲，鉴于各家看好市场扩产步伐都很快，都想快速抢占更大的市场份额，竞争趋于白热化，预计逐渐会迎来白光LED供过于求的局面，进一步投资的风险也随之增大。

　　技术层面讲，主要的需求型号逐步有聚焦趋势，0.2W、0.5W、1W几个功率段是最大需求，2835、3030尺寸是主流需求，TOP封装形式是主流需求。当然新材料、封装技术也在暗流涌动，一旦性价比有优势可能会带来较大的格局变化。

　　应用领域来讲，从路灯照明，逐步向液晶背光再到户内照明应用的方向发展，LED的创新应用与领域的拓展也将是新的常态，诸如植物照明、汽车照明、红外测控、紫外固化与医疗等等创新产品与应用领域近两年得到了较大的关注和拓展。

　　总体上看，市场机会很大，但是技术风险以及供过于求的风险都一直存在。

　　2015年，白光封装将在2014年格局转变的基础上得到进一步的改变。2015年中功率段仍然是主流，且根据性价比及市场接受程度0.2W、0.5W得到进一步的细分，lm/dollar细算到极致。

　　2015年国际封装的重心进一步从国际大厂到台湾到大陆进行逐渐的转移，体现在大陆设厂或OEM等多种模式。应用细分市场也从路灯、背光向商照、家居照明转移，通用照明市场全面开启，市场越来越大。

　　2015年，国星光电会继续推动明星产品2835系列的提升，并依托这个平台延伸开发更多高端或高性价比的产品，如覆盖0.1-2W全功率段，不同压降的小高压系列、高显指高R9系列、1.5-3SDCM高光色一致性系列等。

　　2015年，国星光电会继续坚持技术创新，提供新的封装技术和产品。

　　如采用业内最先进的陶瓷薄膜衬底（C-TFS）封装架构实现CSP LED封装等等。

　　国星光电会更加注重产品的多元化研发，根据不同的应用市场、客户层级、应用场所，提供更多系列的多元化解决方案。开拓更齐全的产品系列来应对细分市场，如红外紫外、植物照明、车用LED等。如推出了汽车专用的FQ全系列高端TOP LED产品，产品通过AEC-Q101标准严苛的可靠性验证。已推出的紫外、红外、单色管全系列的LED器件产品，这些产品具有波段种类多、兼容性良好功率范围广、散热性能好、环境耐受性高等特点，可为一些需要比较特殊的应用的LED客户提供器件产品以及更好的服务，以满足快速发展的LED市场的需求。