路升封装:小间距LED显示屏品质关键之灯珠
摘要:路升光电产业链最完整、国内最早的封装、应用自动化LED专业厂商。始终坚持金线、铜支架高品质封装,7S生产管理,为用户提供最优质产品的理念,品质与国际品牌同步。
当前整个小间距LED显示屏(间距小于2.5mm)市场,所用灯珠99%为SMD封装工艺。随着2004年由路升光电研制的国内第一颗全彩3528SMD的问世,迎来了SMD封装的蓬勃发展阶段。如今,许多LED封装企业为降低成本,不惜抛弃金线封装,采用铜线、合金线等封装工艺,通过在封装各环节当中偷工减料,或是在工艺管控上降低要求来达到降低成本维持利润空间,争抢市场份额的目的。而这些因素无一不加剧整个LED封装产品市场的恶性竞争,也导致了当前LED封装市场上价格混乱,质量参差不齐的行情。
近几年,经过产业发展和资源整合,国内外相继淘出一批行业公认的在LED封装领域的高品质优秀企业。国内:路升光电,美卡乐、国星光,亿光等;国际:日亚、科锐、欧司朗等。
在小间距市场上,路升SMD1514全彩LED灯珠是一款用于户内显示屏及其他亮化装饰工程的显示屏器件,全新SMD1514全彩LED灯珠拥有多项国家专利,胶体哑光、黑胶等设计,其具有的高密度、高对比度、视角广、色彩逼真等优势更适合于户内小间距LED显示屏的应用。
本文以路升SMD1514进行试样,从产品结构、产品性能、产品可靠性三方面与其他国际品牌相应小间距封装产品进行技术分析如下:
1、同行产品结构技术分析
表1 产品结构分析
厂家 |
产品类型 |
产品尺寸 |
产品亮度(5/5/5ma测试) |
适用范围 |
科锐1515 |
TOP型灯珠 |
1.5*1.5*1.0 |
63/144/34(mcd) |
P1.7-P3 |
日亚1818 |
TOP型灯珠 |
1.8*1.8*0.85 |
92/158/25(mcd) |
P2.0-P4.8 |
国内Chip1010 |
Chip型灯珠 |
1.0*1.0*0.65 |
56/110/17(mcd) |
P1.2-P2.5 |
路升1514 |
TOP型灯珠 |
1.5*1.4*1.0 |
71/130/23(mcd) |
P1.7-P3 |
注:(1)Chip型:支架结构为PCB基板,无碗杯,胶体采用压铸形式封装。代表型号有1010,0808等。
(2)Top型:支架结构为有碗杯的SMD支架,胶体采用点胶或喷胶的形式封装。代表型号有3535,3528,2121, 1514等。
科锐1515、日亚1818、路升1514灯为top型灯珠,国内1010为Chip型灯珠,Top型灯珠和Chip型灯珠分别具有以下优缺点:
表2 产品优缺点分析
Chip |
Top |
优点: 1)其发光为四周及顶部均发光,其视角较大; 2)成本低,价格略便宜
|
优点: 1)发光亮度高,使用电流更小,更节能! 2)表面可以做光漫反射处理,没有颗粒状,均匀性好. 3)是用整个面来发光,一致性较好,点亮后混色效果好. 4)表面平整度较好 5)高刷新频率 6)高灰度等级,画面显示极其细腻; 7)整屏一致性高,画面显示清晰度非常高! |
缺点: 1)发光亮度较低,相比TOP型约低30%。 2)有颗粒状,均匀度不高 3)混色效果不佳 4)颜色饱和度不好 5)色彩一致性差,有色斑,马赛克现象较严重, 显示效果较差 6)因亮度较低,使用电流较大;散热不好,发热 |
缺点: 1)成本略高 |
2、同行产品性能技术分析
LED封装结构对其产品性能和显示屏显示效果都有较大影响,路升TOP型1514黑胶封装,因黑色吸光,能避免周围杂光影响,所以路升1514能有效提高显示屏对比度。
表3 结构对产品性能的影响分析
路升TOP型1514灯珠对比Chip型灯珠具有亮度高,对比度高(可以达到10000:1),能够充分满足户内产品高对比度、高清晰度的需求!
3、同行产品可靠性分析
(1)可靠性控制标准
(2)JEDEC防潮等级测试标准
(3)JEDEC冷热冲击等级
(4)JEDEC耐潮湿能力等级标准
(5)产品可靠性实验对比
实验条件:500cycle不死灯
(6)产品老化试验
综上所述,进行的一系列的试验结果显示:路升封装产品在防潮、高温存储、冷热冲击时所模拟的多种恶劣环境所产生的死灯率、耐潮湿能力以及高温高湿环境下点亮所产生的光衰灯方面均达到国际水准。这些都得益于路升在原料选材和工艺管控上始终坚持精益求精,始终能够在当前混乱的市场当中,坚持高要求的管理。
结束语:随着当今LED产业的不断发展,市场将对高性能、高稳定的LED显示屏的使用随之增加,而显示屏的稳定性主要取决于LED封装灯珠,只有高品质的LED封装产品,才能保证整个LED显示屏在多种环境下,依然能够完美呈现卓越的画质表现。在当下鱼龙混杂的LED封装市场,路升光电作为大族激光的全资子公司,依托大族集团雄厚的资本力量,始终秉承“以人力为资源、以市场为导向、以质量谋生存、以技术求发展”的经营宗旨,持续推行“诚信、协作互勉共赢”的服务理念,始终坚持金线封装工艺,严控管理。不忘初心,始终坚持国际一流品质,引领封装市场技术潮流。